溅射靶材及其制造方法技术

本发明专利技术的一个实施方式涉及的溅射靶材具有由金属材料构成的板状的靶材主体。所述靶材主体具有靶材部和基座部。所述靶材部包含溅射面。所述基座部包含位于所述溅射面的相反侧且硬度比所述溅射面高的冷却面、以及拉伸强度从所述冷却面向所述靶材部逐渐降低的梯度强度层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】溅射靶材及其制造方法
本专利技术涉及一种例如用于半导体元件、电子部件、平板显示元件的配线层的成膜等的高纯度铝或铝合金制的溅射靶材。
技术介绍
高纯度铝或铝合金制的溅射靶材由于纯度高，因此具有拉伸强度比一般的铝合金材料低的特性。通常，溅射靶材在溅射中受到作用于溅射面的热应力和作用于其背面的冷却水压。进而，溅射靶材产生如下问题：由于靶材材料的消耗导致板厚减少，导致随着进行溅射而变形量增大，基板上附着的膜的堆积速度、膜厚分布变动。于是，为了在溅射中不使靶材发生变形，一般采用一体地接合比靶材强度高的背板，使水压不直接作用在靶材部分的方法。作为背板，除了在内部形成冷却水的循环通道的夹套型之外，已知还有例如被称为帽型的背板，其具有可容纳包含永久磁铁的磁路的筒状的凸缘部(参照专利文献1)。在这种溅射靶材(以下也称为帽型的溅射靶材)中，通过向凸缘部的内部供给的冷却水来冷却背板，阻止接合靶材材料与背板的铟等材料的熔融导致的靶材材料的脱离。另一方面，从生产率的观点出发，要求向溅射靶材施加的电力的高密度化。伴随着电力的高密度化，接合靶材材料和背板的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅射靶材，其具有由金属材料构成的板状的靶材主体，其中，/n所述靶材主体具有：/n靶材部，其包含溅射面；以及/n基座部，其包含位于所述溅射面的相反侧且硬度比所述溅射面高的冷却面、以及拉伸强度从所述冷却面向所述靶材部逐渐降低的梯度强度层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180521 JP 2018-0969451.一种溅射靶材，其具有由金属材料构成的板状的靶材主体，其中，
所述靶材主体具有：
靶材部，其包含溅射面；以及
基座部，其包含位于所述溅射面的相反侧且硬度比所述溅射面高的冷却面、以及拉伸强度从所述冷却面向所述靶材部逐渐降低的梯度强度层。


2.根据权利要求1所述的溅射靶材，其中，
所述梯度强度层是加工硬化层。


3.根据权利要求1或2所述的溅射靶材，其中，
所述金属材料是以铝为主体的金属材料，
所述靶材部的拉伸强度为35N/mm2以下，
所述梯度强度层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村晃，岩重央，西圣也，长岛英人，铃木康司，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本;JP