一种多晶硅靶材制造技术

技术编号:26452432 阅读:35 留言:0更新日期:2020-11-25 17:13
本实用新型专利技术属于靶材技术领域,尤其为一种多晶硅靶材,包括框体、第三铜基板和第四铜基板,所述框体的内壁开设有凹槽,且凹槽的内侧安装有卡块,所述卡块的左侧安装有第一铜基板,且第一铜基板的外壁安装有螺纹板,所述螺纹板的内侧设置有固定杆,且固定杆的底端设置有螺纹套,所述螺纹套的外侧设置有第二铜基板,且第二铜基板的右侧安装有固定块,并且固定块的中部设置有螺纹杆,所述第三铜基板安装于第二铜基板的底端,且第三铜基板的外壁安装有连接块,所述连接块的顶端安装有活动轴,且活动轴的外侧安装有衔接板,所述第四铜基板安装于第三铜基板的底部。该多晶硅靶材装置组装拆卸更换便捷程度高,成本消耗小,板块之间衔接稳定性强。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅靶材
本技术涉及靶材
,具体为一种多晶硅靶材。
技术介绍
多晶硅是一种重要的溅射靶材材料,使用磁控溅射方法制备SiO2等薄膜层,可以使基体材料具备更好的光学、介电及抗蚀性能,被广泛应用到触摸屏、光学等行业中。在靶材的生产中,多晶硅靶材的纯度要比单晶硅靶材高,但却几乎没有导电性,需要采用导电的铟或者锡作为粘合剂和靶材结合,一方面能够增加靶材的导电性,另一方面也能够节省靶材的消耗,节省用户的资金。现在市面上的靶材存在靶材面积大,损耗材料多,靶材与基板之间为一体化焊接连接的缺点,导致组装拆卸更换便捷程度低,成本消耗大,板块之间衔接稳定性不强的问题,需要具有组装拆卸更换便捷程度高,成本消耗小,板块之间衔接稳定性强的新型靶材装置。针对上述问题,急需在原有靶材的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多晶硅靶材,以解决上述
技术介绍
中提出的同类产品靶材面积大,损耗材料多,靶材与基板之间为一体化焊接连接的缺点,导致组装拆卸更换便捷程度低,成本消耗大,板块之间衔接稳定性不强的问题。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅靶材,包括框体(1)、第三铜基板(11)和第四铜基板(15),其特征在于:所述框体(1)的内壁开设有凹槽(2),且凹槽(2)的内侧安装有卡块(3),所述卡块(3)的左侧安装有第一铜基板(4),且第一铜基板(4)的外壁安装有螺纹板(5),所述螺纹板(5)的内侧设置有固定杆(6),且固定杆(6)的底端设置有螺纹套(7),所述螺纹套(7)的外侧设置有第二铜基板(8),且第二铜基板(8)的右侧安装有固定块(9),并且固定块(9)的中部设置有螺纹杆(10),所述第三铜基板(11)安装于第二铜基板(8)的底端,且第三铜基板(11)的外壁安装有连接块(12),所述连接块(12)的顶端安装有活动...

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅靶材,包括框体(1)、第三铜基板(11)和第四铜基板(15),其特征在于:所述框体(1)的内壁开设有凹槽(2),且凹槽(2)的内侧安装有卡块(3),所述卡块(3)的左侧安装有第一铜基板(4),且第一铜基板(4)的外壁安装有螺纹板(5),所述螺纹板(5)的内侧设置有固定杆(6),且固定杆(6)的底端设置有螺纹套(7),所述螺纹套(7)的外侧设置有第二铜基板(8),且第二铜基板(8)的右侧安装有固定块(9),并且固定块(9)的中部设置有螺纹杆(10),所述第三铜基板(11)安装于第二铜基板(8)的底端,且第三铜基板(11)的外壁安装有连接块(12),所述连接块(12)的顶端安装有活动轴(13),且活动轴(13)的外侧安装有衔接板(14),所述第四铜基板(15)安装于第三铜基板(11)的底部,且第四铜基板(15)的外侧设置有套筒(16)。


2.根据权利要求1所述的一种多晶硅靶材,其特征在于:所述卡块(3)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨小岗
申请(专利权)人:陕西欧凯利靶材股份有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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