本实用新型专利技术涉及一种用于电子组装故障检测的Ｘ射线检测装置，包括微焦斑Ｘ射线发生装置、二维调节操作台、高分辨率Ｘ射线像增强器和ＣＣＤ摄像机，高分辨率Ｘ射线像增强器包括铝窗、可伐合金环、对Ｘ射线敏感的反射式光电阴极、微通道板、输出窗、陶瓷外壳；铝窗及其四周的可伐合金环、输出窗及其四周的可伐合金环、陶瓷外壳通过铝焊剂封接成真空器件，反射式光电阴极和微通道板设置在真空器件内，输出窗内表面涂敷有荧光粉层。本实用新型专利技术解决了采用自动Ｘ射线检测技术的检测装置获取的图像分辨率低，体积大，成本高的缺点，具有分辨率高、体积小、性价比高、成像清晰、操作简便的优点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种成像检测系统装置，特别是涉及一种用于电子组装故障检测的x射线检测装置。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型 封装技术的不断涌现，对故障检测方法提出了更高的要求。在元件组装中首先是隐藏焊点的检测，如焊料的多少，焊点的位移等。特别是PCB组件的密度日益增大，并且所拥有的大量元器件的焊点处于一种隐蔽的状态，例如BGA(球 栅阵列封装)的倒装芯片。采用X射线检测技术很容易确认焊料球的缺陷(如没有焊接点)，以及在器件下部所发生的桥接现象。生产厂家都希望及时发现电子 组装故障，进一步提高生产工艺水平和生产质量，为此迫切需要高分辨率的自动X射线检测设备。自动X射线检测技术(AXI)不仅可对不可见焊点进行检测， 如BGA等，还能对检测结果进行定性、定量分析，可以及早发现故障。但是传 统的采用自动X射线检测技术(AXI)的检测装置均采用增感屏或医用X射线像 增强器来获取图像，图像分辨率较低，体积较大，成本较高，己不能满足生产厂家的需要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置， 其解决了采用自动x射线检测技术的检测装置获取的图像分辨率低，体积大，成本高的缺点。本技术的技术解决方案是一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，包括X射线发生装置21、 X 射线成像系统23，所述X射线成像系统23包括高分辨率X射线像增强器、CCD摄像机27和图像软件处理系统24，其特殊之处是，所述高分辨率X射线像增强 器包括电源25、输入窗l、对X射线敏感的光电阴极3、微通道板组件、输出窗 9、增强器内壳10以及增强器外壳28;所述输入窗1、输出窗9以及增强器内 壳10封接成真空密封件12;所述增强器内壳10包括依次轴向连接的封接环16、 陶瓷外壳14以及输出窗金属外壳15;所述输入窗1为密封固定在封接环16前 端中间的金属窗20;所述真空密封件12设置在增强器外壳28内；所述微通道板组件设置在输入窗1和输出窗9之间；所述光电阴极3蒸镀在微通道板组件 上；所述输出窗9密封固定在输出窗金属外壳15上；所述输出窗9包括荧光屏 11、设置在荧光屏ll内表面的荧光粉层8、设置在荧光粉层8外的铝膜7。上述X射线检测装置还包括设置在X射线发生装置21和X射线成像系统23 之间的二维调节操作台22;所述二维调节操作台22包括X轴高精度步进电机和 Y轴高精度步进电机，其X轴和Y轴的移动范围为180mm，其旋转范围由水平到 45度角。上述X射线发生装置21为微焦斑X射线发生装置，其X射线能量范围为20 70kV， X射线阳极电流为O. 1 0.5mA， X射线焦斑尺寸为微米量级。上述微通道板组件包括依次轴向连接的压环4、微通道板5和托盘19，所 述托盘19固定在陶瓷外壳14中间，所述压环4固定在封接环16的内侧；所述 微通道板5通过压环4固定在托盘19上；所述光电阴极3蒸镀在微通道板5的 输入面。上述压环4为带豁口 18和斜面17的自膨胀压环。上述真空密封件12通过灌胶方式固封在增强器外壳28内；所述X射线成 像系统23还包括设置在CCD摄像机27外的铝制摄像机外壳26，所述铝制摄像 机外壳26与增强器外壳28固连。上述电源25为瓦片电源组件，所述瓦片电源组件通过灌胶方式固封在增强 器外壳28内。上述输入窗1和微通道板5间形成前端真空间隙2，所述微通道板5和输出 窗9之间形成后端真空间隙6;所述前端真空间隙2的轴向长度为5 6mm;所 述后端真空间隙6的轴向长度为0. 5 lmm;所述金属窗20的厚度为0. 3 2mm, 有效直径为O18 (D100ram。 上述金属窗20的材料为铝或铍；所述荧光屏11的材料为K4玻璃或光纤面 板-,所述光电阴极3为碱卤化合物反射式光电阴极；所述荧光粉层8的材料为 P20荧光粉；所述封接环16的材料为可伐合金4J33;所述输入窗1和封接环16 之间通过铝焊料钎焊封接。上述碱卤化合物反射式光电阴极为Csl光电阴极。本技术的优点是1、 分辨率高。电子工业检测用的空间分辨率均在Mfli量级，本技术采 用微焦斑(Mm量级)X射线球管以及高分辨率X射线像探测器与高分辨率CCD 摄像机的光学耦合进行检测，空间分辨率达到141p/mm以上，可以检测到直径 只有25微米的焊接连线上的最小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时晶体的 粘合反应等。另外，铝窗和铍窗有着较高的X射线透过率，对提高分辨率也有 帮助。2、 体积小。传统自动X射线检测装置均采用增感屏或医用X射线像增强器 来获取图像，由于采用几何放大原理，所以体积较大。本技术采用电子放 大原理，所以体积相对变小。电源使用瓦片电源组件也可大幅度减小体积。3、 性价比高。本技术可检测IC封装中的层剥离、爆裂、空洞等缺陷， 印刷电路板(PCB板)制作过程中可能产生对齐不良或桥接等缺陷，检验BGA板 焊点可能产生的空洞、虚焊、短路或不正常连接等缺陷，还可检验打线的完整 性。4、 成像清晰。本技术的瓦片电源组件可为X射线球管提供髙稳定的高 压电源，可以降低图像的虚化和闪烁。另外，可采用图像处理软件对图像进行 降噪、增强亮度对比度、锐化图像边沿、测量图像尺寸、判断故障等处理。5、 操作简便。可旋转的二维调节操作台使检测更加快速、准确、方便。附图说明图1为本技术的结构原理示意图2为本技术X射线成像系统的结构示意其中1-输入窗，2-前端真空间隙，3-光电阴极，4-压环，5-微通道板，6-后端真空间隙，7-铝膜，8-荧光粉层，9-输出窗，10-增强器内壳，11-荧光 屏，12-真空密封件，14-陶瓷外壳，15-输出窗金属外壳，16-封接环，17-斜面， 18-豁口， 19-托盘，20-金属窗，21-X射线发生装置，22-二维调节操作台，23-X 射线成像系统，24-图像软件处理系统，25-电源，26-铝制摄像机外壳，27-CCD 摄像机，28-增强器外壳。具体实施方式本技术结构见图1和图2，包括X射线发生装置21、 二维调节操作台 22和X射线成像系统23; X射线发生装置21为微焦斑X射线发生装置，其X射 线能量范围为20 70kV， X射线阳极电流为0.1 0. 5mA, X射线焦斑尺寸为微 米量级；二维调节操作台22设置在X射线发生装置21和X射线成像系统23之 间，其X轴和Y轴运动是通过高精度步进电机实现的，X轴和Y轴的移动范围为 180mm， 二维调节操作台22还可旋转，旋转范围由水平到45度角；X射线成像 系统23包括高分辨率X射线像增强器、CCD摄像机27、设置在CCD摄像机27 外的铝制摄像机外壳26以及图像软件处理系统24; CCD摄像机27为带有百万 像素镜头的高分辨率CCD摄像机；铝制摄像机外壳26与增强器外壳28固连； 高分辨率X射线像增强器包括电源25、输入窗1、对X射线敏感的反射式碘化 铯光电阴极3、微通道板(MCP) 5、输出窗9、增强器内壳IO、增强器外壳12; 输入窗1、输出窗9以及增强器内壳10用铝焊剂封接成真空密封件12;电源25 为瓦片电源组件，用于给高分辨率X射线像增强器提供高稳定电源；瓦片电源 组件和真空密封件12通过灌胶本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子组装故障检测的Ｘ射线检测装置，包括Ｘ射线发生装置（２１）、Ｘ射线成像系统（２３），所述Ｘ射线成像系统（２３）包括高分辨率Ｘ射线像增强器、ＣＣＤ摄像机（２７）和图像软件处理系统（２４），其特征在于：所述高分辨率Ｘ射线像增强器包括电源（２５）、输入窗（１）、对Ｘ射线敏感的光电阴极（３）、微通道板组件、输出窗（９）、增强器内壳（１０）以及增强器外壳（２８）；所述输入窗（１）、输出窗（９）以及增强器内壳（１０）封接成真空密封件（１２）；所述增强器内壳（１０）包括依次轴向连接的封接环（１６）、陶瓷外壳（１４）以及输出窗金属外壳（１５）；所述输入窗（１）为密封固定在封接环（１６）前端中间的金属窗（２０）；所述真空密封件（１２）设置在增强器外壳（２８）内；所述微通道板组件设置在输入窗（１）和输出窗（９）之间；所述光电阴极（３）蒸镀在微通道板组件上；所述输出窗（９）密封固定在输出窗金属外壳（１５）上；所述输出窗（９）包括荧光屏（１１）、设置在荧光屏（１１）内表面的荧光粉层（８）、设置在荧光粉层（８）外的铝膜（７）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹希斌，赵宝升，赛小锋，王俊锋，韦永林，邹玮，董改云，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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