【技术实现步骤摘要】
小型化拼接式通信天线
本专利技术专利涉及无线通信天线
具体涉及一种小型化拼接式通信天线。
技术介绍
一般的，通信天线经常采用平面结构或L型立体结构，其中L型立体结构多用于PIFA天线，小型化通常采用折叠辐射单元、开槽增加耦合等方法达到，但其横、纵向尺寸往往无法缩小太多，而为追求小型化过度降低辐射臂间距会导致天线性能变差，横、纵向加大尺寸又会导致一定程度违背小型化要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种体积小、重量轻、宽频带、辐射性能较好的小型化拼接式通信天线。为了达到上述目的，本专利技术所设计的小型化拼接式通信天线，包括覆铜的PCB装配板，在PCB装配板上设有天线介质板、天线辐射面、馈电端和接地端，所述的PCB装配板为至少两块，其中至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接点，至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接通孔，前述两块PCB装配板通过前述焊接点插入到焊接通孔后并形成焊接结构而固定，所述的天线辐射面、天线介质板、馈电端和接地面与各自PCB装配板上的焊接点或焊接通孔连接，且...
【技术保护点】
1.一种小型化拼接式通信天线，包括覆铜的PCB装配板，在PCB装配板上设有天线介质板、天线辐射面、馈电端和接地端，其特征是所述的PCB装配板为至少两块，其中至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接点，至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接通孔，前述两块PCB装配板通过前述焊接点插入到焊接通孔后并形成焊接结构而固定，所述的天线辐射面、天线介质板、馈电端和接地面与各自PCB装配板上的焊接点或焊接通孔连接，且所述的天线介质板和天线辐射面按实际需求设置在PCB装配板的内侧或外侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种小型化拼接式通信天线，包括覆铜的PCB装配板，在PCB装配板上设有天线介质板、天线辐射面、馈电端和接地端，其特征是所述的PCB装配板为至少两块，其中至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接点，至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接通孔，前述两块PCB装配板通过前述焊接点插入到焊接通孔后并形成焊接结构而固定，所述的天线辐射面、天线介质板、馈电端和接地面与各自PCB装配板上的焊接点或焊接通孔连接，且所述的天线介质板和天线辐射面按实际需求设置在PCB装配板的内侧或外侧。
2.根据权利要求1所述的小型化拼接式通信天线，其特征是所述的焊接结构上通过打胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，阎昱林，陈高波，
申请(专利权)人：浙江金乙昌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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