一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备制造技术

本发明专利技术公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明专利技术具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备
本专利技术涉及通信领域，具体涉及一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备。
技术介绍
随着5G通信技术的发展，为了克服sub-6G频谱资源紧缺的问题，毫米波在大带宽、高速率通信方面有显著优势。但在5G毫米波频段，电磁波信号空间损耗大，传播路径短，为此，需要毫米波高增益高方向性的阵列天线。同时，为了满足市场对5G毫米波大规模应用的需求，5G毫米波阵列天线同时需要满足体积小、重量轻、成本低和工艺成熟可靠的要求。双极化阵列天线，可以同时接收或发射两个极化方式相互垂直的信号，而且互不干扰，可减少天线数量，节省天线占用的空间。同时，提供极化分集以对抗多径衰落和增加信道容量。但是目前市场上毫米波双极化阵列天线比较少见，目前适合于5G毫米波通信的双极化阵列天线大都处于预研阶段，常见的是毫米波单极化阵列天线，通过两幅不同极化的阵列天线，来满足hybrid-Beamforming应用场景MIMO通信的需求，但天线数量较多，不利于设备小型化设计。工艺实现方面，采用LTCC工艺的毫米波阵列天线，由于其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低剖面双极化天线，其特征在于，包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；/n第一金属层设置双极化微带天线单元；/n第三金属层设置双极化馈电网络；/n第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种低剖面双极化天线，其特征在于，包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；
第一金属层设置双极化微带天线单元；
第三金属层设置双极化馈电网络；
第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。


2.根据权利要求1所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，所述双极化微带天线单元包括两个天线子单元，两个天线子单元的结构尺寸相同。


3.根据权利要求1所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，所述天线子单元包括方形贴片，所述方形贴片的四个边开有半圆形缺口，缺口设置馈电圆盘进行侧边耦合馈电，所述馈电圆盘的中心位置设置金属化过孔与双极化馈电网络连接，实现对馈电圆盘的馈电。


4.根据权利要求2所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，所述双极化馈电网络具体为一驱二天线子单元馈电网络，每个天线子单元馈电网络包括+45°馈电网络及-45°馈电网络，两个+45°馈电网络分别与第一一分二功分器的两个输出端连接，第一一分二功分器的输入端设置激励端口；
两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：章秀银，李广伟，杨圣杰，赵小兰，徐慧俊，杨波，伍尚坤，高永振，高霞，
申请(专利权)人：华南理工大学，京信通信系统中国有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44