【技术实现步骤摘要】
一种非导电壳体的天线结构
本技术属于电子设备领域,尤其涉及一种非导电壳体的天线结构。
技术介绍
随着科技的发展以及5G时代的到来,越来越多的电子产品使用非导电壳体(类似于玻璃)做外壳。而目前现有的在非导电壳体上制作天线结构,普遍采用如LDS天线技术(Laser-Direct-structuring),而LDS天线技术就是激光直接成型技术,即利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线。LDS生产成本较高。以及PDS(PrintDirectStructuring)技术,PDS指通过平面印刷工艺将导电材料涂敷到工件表面,然后通过镀铜或多层印刷银浆,以形成导电立体电路,其工艺过程有电镀工艺,对环境有污染,而国家环保政策对电镀行业监管查处力度也越来越大。基于此,有必要研究开发一种新型的用于非导电壳体的天线结构,以简化制作工艺、降低生产成本等。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种非导电壳体的天线结构。该天线结构直接经金属喷涂技术一次成型,制作工艺简单、生产投入较低、实现周期短且良品率高,提高了生产效率。 ...
【技术保护点】
1.一种非导电壳体的天线结构,其特征在于:其包括非导电的壳体、设置在所述壳体上的涂料遮蔽层、设置在所述涂料遮蔽层上的粗化处理层、以及设置在所述粗化处理层上的导电层;所述导电层经金属喷涂形成在所述粗化处理层上。/n
【技术特征摘要】
20190813 CN 20192131377251.一种非导电壳体的天线结构,其特征在于:其包括非导电的壳体、设置在所述壳体上的涂料遮蔽层、设置在所述涂料遮蔽层上的粗化处理层、以及设置在所述粗化处理层上的导电层;所述导电层经金属喷涂形成在所述粗化处理层上。
2.根据权利要求1所述的非导电壳体的天线结构,其特征在于:所述壳体与所述涂料遮蔽层间设置贴膜层。
3.根据权利要求2所述的非导电壳体的天线结构,其特征在于:所述壳体为玻璃壳体或亚克力壳体。
4.根据权利要求3所述的非导电壳体的天线结构,其特征在于:所述贴膜层包括外壁面和内壁面,所述贴膜层的所述外壁面设置相应的图案结构,并粘结或吸覆在所述壳体上。
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨孟,刘飞,游志聪,
申请(专利权)人:东莞美景科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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