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本发明所设计的小型化拼接式通信天线，包括覆铜的PCB装配板，在PCB装配板上设有天线介质板、天线辐射面、馈电端和接地端，所述的PCB装配板为至少两块，其中至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接点，至少一块PCB装配板上设有露铜的焊接通孔，前述...
该专利属于浙江金乙昌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金乙昌科技股份有限公司授权不得商用。

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