【技术实现步骤摘要】
用于管芯的互连中枢
本公开的实施例一般涉及封装组装件的领域,并且特别涉及包括互连的多个管芯的封装组装件。
技术介绍
诸如智能电话和超极本之类的移动电子设备的最终产品大小的持续减小是封装组件中大小减小的系统的发展的驱动力。附图说明图1A-1B图示了根据实施例的用于在多个管芯之间提供高速连接的传统实施方式的示例。图2图示了根据实施例的使用互连中枢来将多个管芯进行互连的封装组装件的俯视图的示例。图3A-3C图示了根据实施例的将互连中枢附接到多个管芯的示例。图4图示了用于使用嵌入式多管芯互连桥(EMIB)结构对3x3管芯图块(tile)进行互连的传统实施方式的示例。图5图示了根据实施例的用于对3x3管芯图块进行互连的四垂直互连中枢架构的示例。图6图示了根据实施例的用于对4x4管芯图块进行互连的五垂直互连中枢架构的示例。图7图示了根据实施例的用于对4x4管芯图块进行互连的垂直互连中枢的示例。图8图示了根据实施例的用于使用垂直互连中枢以分块(tiled)形式 ...
【技术保护点】
1.一种互连中枢,包括:/n第一侧;/n与第一侧相对的第二侧,以与三个或更多个管芯耦合,并且其中所述第二侧包括将三个或更多个管芯中的至少一个电耦合到三个或更多个管芯中的另一个的多个电耦合;以及/n其中所述电耦合将促进三个或更多个管芯的至少子集之间的数据传送。/n
【技术特征摘要】
20190522 US 16/4193741.一种互连中枢,包括:
第一侧;
与第一侧相对的第二侧,以与三个或更多个管芯耦合,并且其中所述第二侧包括将三个或更多个管芯中的至少一个电耦合到三个或更多个管芯中的另一个的多个电耦合;以及
其中所述电耦合将促进三个或更多个管芯的至少子集之间的数据传送。
2.根据权利要求1所述的互连中枢,其中所述第二侧将与三个或更多个管芯物理耦合。
3.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中所述互连中枢的第二侧的角将与三个或更多个管芯中的一个的角物理耦合。
4.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中所述三个或更多个管芯是分块管芯。
5.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中所述多个电耦合的子集与路由信道耦合,以促进三个或更多个管芯中的第一管芯以及三个或更多个管芯中的第二管芯之间的直接通信。
6.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中所述互连中枢是硅桥或插入器。
7.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中所述三个或更多个管芯是旋转90、180、或270度的相同的管芯。
8.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中所述互连中枢包括至少一个有源组件或至少一个无源组件。
9.根据权利要求1或2所述的互连中枢,其中数据传送包括高速IO数据传送。
10.一种系统,包括:
三个或更多个管芯;
物理耦合到三个或更多个管芯的互连中枢,包括:
第一侧;
与第一侧相对的第二侧,以与三个或更多个管芯耦合,并且其中所述第二侧包括多个电耦合,以将三个...
【专利技术属性】
技术研发人员:A科林斯,S沙兰,谢建勇,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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