集成电路装置以及包括集成电路装置的电路系统制造方法及图纸

提供了集成电路装置和包括集成电路装置的电路系统。一种具有分层结构的集成电路装置，分层结构包括多个布线层，在相邻的布线层之间夹有过孔层，具有第一端子和第二端子的电容器由在至少第一布线层和第二布线层中实现的导电结构形成，导电结构包括导电条带的布置；在第一布线层中形成的条带被组织成至少：导电连接至第一端子的第一端子梳状布置和导电连接至第二端子的第二端子梳状布置，这些梳状布置中的每一个都具有基条带和从基条带延伸的多个指状条带；在第二布线层中形成的条带包括构成跨层梳状布置的指状条带的多个单独的条带，该跨层梳状布置的基条带是第一布线层的第一端子梳状布置的通过过孔导电连接至这些单独的条带的指状条带。

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置以及包括集成电路装置的电路系统
本专利技术涉及具有通常形成在基底上的分层结构的集成电路装置或部件，并且特别地涉及被实现为这样的集成电路装置的电容器。
技术介绍
分层结构可以包括多个布线层和夹在相邻的布线层之间的过孔层。半导体集成电路可以具有这样的分层结构并且包括这样的装置。已经考虑到电容器可以被设置为集成电路装置或集成电路装置的一部分。这样的装置可以单独地或连同其他电路系统一起设置在片上，例如被实现为MOM(金属氧化物金属)电容器。通常，这样的电容器可以通过设置连接或可连接在一起的多个单位MOM单元(单元电容器)以提供具有所需电容的多单元电容器来实现。这样的MOM电容器可以被视为通过利用在所涉及的布线层之间设置的过孔层中的过孔(布线层间电介质)适当地连接在一起的半导体集成电路系统(即IC芯片)的布线层的分层结构中的多个布线(金属)层而形成的叉指式多指电容器(inter-digitatedmulti-fingercapacitors)。考虑到这一点，本文中的集成电路装置可以被称为半导体集成电路装置或半导体集成电路系统。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有分层结构的集成电路装置，所述分层结构包括多个布线层，其中，在相邻的所述布线层之间夹有过孔层，/n其中：/n具有第一端子和第二端子的电容器由在所述布线层的至少第一布线层和第二布线层中实现的导电结构形成，所述导电结构包括导电条带的布置；/n在所述第一布线层中形成的条带被组织成至少导电地连接至所述第一端子的第一端子梳状布置和导电地连接至所述第二端子的第二端子梳状布置，这些梳状布置中的每一个都具有基条带和从所述基条带延伸的多个指状条带；以及/n在所述第二布线层中形成的条带包括构成跨层梳状布置的指状条带的多个独立条带，所述跨层梳状布置的基条带是所述第一布线层的第一端子梳状布置的通过过孔导电地...

【技术特征摘要】
20190524 EP 19176615.31.一种具有分层结构的集成电路装置，所述分层结构包括多个布线层，其中，在相邻的所述布线层之间夹有过孔层，
其中：
具有第一端子和第二端子的电容器由在所述布线层的至少第一布线层和第二布线层中实现的导电结构形成，所述导电结构包括导电条带的布置；
在所述第一布线层中形成的条带被组织成至少导电地连接至所述第一端子的第一端子梳状布置和导电地连接至所述第二端子的第二端子梳状布置，这些梳状布置中的每一个都具有基条带和从所述基条带延伸的多个指状条带；以及
在所述第二布线层中形成的条带包括构成跨层梳状布置的指状条带的多个独立条带，所述跨层梳状布置的基条带是所述第一布线层的第一端子梳状布置的通过过孔导电地连接至这些独立条带的指状条带。


2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：
在所述第二布线层中形成的条带包括构成跨层梳状布置的指状条带的多个独立条带，所述跨层梳状布置的基条带是所述第一布线层的第二端子梳状布置的通过过孔导电地连接至这些独立条带的指状条带。


3.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其中：
所述导电结构的至少一部分在位于所述分层结构中的在所述第二布线层的与所述第一布线层相反的侧上的第三布线层中实现；
在所述第三布线层中形成的条带被组织成至少导电地连接至所述第一端子的第一端子梳状布置和导电地连接至所述第二端子的第二端子梳状布置，这些梳状布置中的每一个都具有基条带和从所述基条带延伸的多个指状条带；以及
在所述第二布线层中形成的条带包括：
构成跨层梳状布置的指状条带的多个独立条带，所述跨层梳状布置的基条带是所述第三布线层的第一端子梳状布置的通过过孔导电地连接至这些独立条带的指状条带；以及/或者
构成跨层梳状布置的指状条带的多个独立条带，所述跨层梳状布置的基条带是所述第三布线层的第二端子梳状布置的通过过孔导电地连接至这些独立条带的指状条带。


4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其中：
至少多个在所述第二布线层中形成的指状条带是其基条带是在所述第一布线层中形成的指状条带的所述跨层梳状布置以及其基条带是在所述第三布线层中形成的指状条带的所述跨层梳状布置两者的指状条带。


5.根据前述权利要求中任一项所述的集成电路装置，其中：
所述第一布线层或奇数布线层的指状条带彼此大致平行地延伸；以及/或者
所述第二布线层的指状条带彼此大致平行地延伸；以及/或者
所述第一布线层或所述奇数布线层的指状条带沿与所述第二布线层的指状条带延伸的方向不同或基本垂直的方向延伸。


6.根据前述权利要求中任一项所述的集成电路装置，其中，对于具有分别导电地连接至所述第一端子和所述第二端子的梳状布置对的指状条带的至少一个所述布线层，该梳状布置对的指状条带相互交错或相互啮合或者互相交替地布置。


7.根据前述权利要求中任一项所述的集成电路装置，其中：
对于至少一个所述跨层梳状布置，其基条带是对于梳状布置而言是指状条带的所述梳状装置的边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：普拉比尔·库马尔·达塔，
申请(专利权)人：株式会社索思未来，
类型：发明
国别省市：日本;JP