温度补偿型铁氧体磁力轴承制造技术

技术编号:2647964 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
温度补偿型铁氧体磁力轴承,包括由连轴器(1)、上磁环(2)、石墨导向环(3)组成的上轴承,以及由导针座(4)、下磁环(6)、轴承座(9)组成的下轴承,其特征在于:在上磁环(2)或下磁环(6)的双磁极充磁极面上,安装有温度补偿片(5)。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于仪器仪表元器件,特别涉及一种用于感应式长寿命电能表的磁力轴承。经检索,在本技术作出以前,在现有技术中,已开始有磁力轴承代替传统的宝石支承机构,与之相比,磁力轴承具有接触磨擦阻力小,机械磨损少,计量精度和工作寿命长等优点,但这种优越性的获得,对磁力轴承的结构提出了很高的要求,ZL97206408和ZL97211893示出了两种电能表的磁力轴承,但这两项专利中均无用于温度补偿的元器件,导致轴承的温度系数较大;ZL96205926.9虽然也安装有温度补偿片,但是它安装在单磁极极面上,并且未覆盖全部磁极,不能形成闭合磁路,导致温度补偿作用很小。本技术的目的,是提供一种能在电能表上广泛使用,具有封闭磁路,且有良好温度补偿作用的铁氧体磁力轴承。本技术的目的是通过下述技术方案实现的这种磁力轴承的基本结构与现有技术中的磁力轴承基本相同,它包括由连轴器、上磁环、石墨导向环组成的上轴承,以及它由导针座、下磁环、轴承座组成的下轴承,所不同的是构成磁分路一般采用单补偿,在上磁环或下磁环的双磁极充磁极面上,安装有温度补偿片;在高精度要求下,上下磁环可同时贴有温度补偿片,采用双补偿,无论采用单补偿或双补偿均必须覆盖全部磁极。在连轴器和上磁环间,最好用浇铸合金连接,也可采用工程塑料,以使两者固定定位。此外,在轴承座和凹槽中嵌装有内塑壳,内塑壳的凹槽中,锁定透明外壳,与透明外壳相连还装有顶部无孔的包装套。采用上述温度补偿结构后,本磁力轴承在-25℃-+55℃温度范围内,环境温度影响引起的承重距离可逆变化,每变化1℃,≤0.0015毫米,温度稳定性好,机械定位精度高,有效减小了温度对电能表温度误差变化的影响。本技术的说明书附图,为温度补偿型铁氧体磁力轴承的结构示意图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述本技术包括上轴承和下轴承,上轴承由连轴器1、上磁环2和石墨导向环3组成转动部件,连轴器1和上磁环2间最好以浇铸合金10或工程塑料连接固定;下轴承由导针座4、下磁环6和轴承座9组成,磁环材料采用各向同性烧结铁氧体,以保证材质均匀性好,内禀矫顽力高,化学稳定性好,老化小;构成磁路一般采用单补偿,在上磁环2或下磁环6的双磁极充磁极面上,安装有合金温度补偿片5;在高精度要求下,或采用上磁环2、下磁环6同时贴有温度补偿片5的双补偿;内塑壳8锁定在轴承座9的凹槽上,内孔与轴承座9外圆为过盈配合,内孔有一定锥度;透明外壳7锁定在内塑壳8的凹槽上,其要求与内塑壳8锁定在轴承座9上相同;连轴器1与轴一般也采用锥度配合,根据需要也可采用轴孔配合;包装套11顶部应无孔,与外壳7相配合,用透明或半透明材料制成,用以保护连轴器1,专为包装运输过程中防尘、防震需要,装表时可卸除。权利要求1.温度补偿型铁氧体磁力轴承,包括由连轴器(1)、上磁环(2)、石墨导向环(3)组成的上轴承,以及由导针座(4)、下磁环(6)、轴承座(9)组成的下轴承,其特征在于在上磁环(2)或下磁环(6)的双磁极充磁极面上,安装有温度补偿片(5);2.根据权利要求1所述的温度补偿型铁氧体磁力轴承,其特征在于在连轴器(1)和上磁环(2)间,用浇铸合金(10)相连接;3.根据权利要求2所述的温度补偿型铁氧体磁力轴承,其特征在于在轴承座(9)的凹槽中嵌装有内塑壳(8);4.根据权利要求3所述的温度补偿型铁氧体磁力轴承,其特征在于在内塑壳(8)的凹槽中,锁定透明外壳(7);5.根据权利要求4所述的温度补偿型铁氧体磁力轴承,其特征在于与透明外壳(7)还相连有顶部无孔的包装套(11)。专利摘要一种应用于电能表的温度补偿型铁氧体磁力轴承,由上轴承和下轴承组成。上轴承包括联轴器(1)、上磁环(2)、石墨导向环(3),下轴承包括导针座(4)、下磁环(6)和轴承座(9),本技术的特点在于在上磁环(2)或下磁环(6)上分别或同时装有温度补偿片(5),采用本结构的磁力轴承,温度补偿效果好、稳定性好、机械定位精度高,有效地减小了温度对电能表误差变化的影响。文档编号G01R11/14GK2563580SQ0226536公开日2003年7月30日 申请日期2002年7月9日 优先权日2002年7月9日专利技术者张祖信, 吴复旦, 陈兴龙, 江宪云 申请人:苏州晶体元件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张祖信吴复旦陈兴龙江宪云
申请(专利权)人:苏州晶体元件有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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