苏州晶体元件有限公司专利技术

苏州晶体元件有限公司共有1项专利

  • 温度补偿型铁氧体磁力轴承,包括由连轴器(1)、上磁环(2)、石墨导向环(3)组成的上轴承,以及由导针座(4)、下磁环(6)、轴承座(9)组成的下轴承,其特征在于:在上磁环(2)或下磁环(6)的双磁极充磁极面上,安装有温度补偿片(5)。
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