晶圆的出货品质保证检测方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆的出货品质保证检测方法，涉及半导体领域的检测工艺。现有的检测方法检测的区域和位置都是固定的，不能及时发现检测选定区域外的芯片的缺陷。本发明专利技术的检测方法包括：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差１个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差１个。本发明专利技术的检测方法是随机选择芯片进行检测的，在不增加检测芯片数量的情况下，检测到了更大的晶圆区域，通过对多个晶圆抽样，实现了对晶圆大部分区域芯片的检测，提高了检测结果的精确度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域的检测工艺，具体地说，涉及一种晶圆的出货品质保证(outgoing quality assurance，简称“OQA”)检测方法。
技术介绍
目前，晶圆的OQA检测通常仅对晶圆的固定区域内的芯片进行检测。图1是采用现有检测方法时晶圆的取样图。该检测方法采用的步骤是：首先在晶圆的上、下、左、右、中部选择5个方块区域，每一方块区域具有相同数量的检测芯片(die)。每一区域内检测芯片的多少依晶圆上的芯片总数而定，图1所示的晶圆中，每一区域内包括16个检测芯片。然后采用光学显微镜(OM)或者其他检测设备对选择的检测芯片进行检测，根据出现坏片数量来决定该是否能够出货。采用现有的检测方法存在一定局限性，因为不管随机检测多少个晶圆，都不能发现方块区域外的芯片上的缺陷，特别是系统性的缺陷，如在固定位置重复出现的缺陷，而这个位置又不在检测区域内。造成芯片缺陷的原因多种多样，因此晶圆上任何位置的芯片都有可能出现缺陷。采用现有的检测方法，会漏掉出现在方块区域外的芯片的缺陷，最终导致客户投诉。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术解决的技术问题是提供一种晶圆的出货品质保证检测方法，其可有效地检测出晶圆上的随机缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种新的晶圆的出货品质保证检测方法。该检测方法包括如下步骤：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；根据需要检测的芯片的最少数量，-->在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相等或至多相差1个。与现有技术相比，本专利技术提供的检测方法是随机选择检测芯片，在不增加检测芯片数量的情况下，检测到了更大的晶圆区域；通过对多个晶圆抽样，实现了对晶圆大部分区域芯片的检测，提高了检测结果的精确度，避免了或者减少了将有问题的芯片出货给客户。附图说明图1是采用现有检测方法时晶圆的取样图。图2是采用本专利技术检测方法时晶圆的区域的划分的示意图。图3是采用本专利技术检测方法时晶圆的取样图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的晶圆的出货品质保证检测方法一实施例进行描述，以期进一步理解其专利技术的目的、具体结构特征和优点。本专利技术提供的检测方法步骤如下，首先将检测晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量至多相差1个。请参阅图2，本实施例的检测晶圆有332个芯片，分成大致相同的7个区域①、②、③、④、⑤、⑥、⑦、⑧、⑨，划分时，首先从晶圆边缘开始，按箭头方向逐一选择芯片，每选择47或者48个芯片组成一个区域。然后，根据检测晶圆的质量等级，来确定需要检测的检测芯片的数量，其中质量等级由晶圆包含的芯片总数确定，芯片总数越高，质量等级越高，相应的需要的检测芯片的数量也就越多。本实施例中，所述质量等级依据质量接受等级(Acceptable Quality Level，简称“AQL”)0.65划分质量等级，如后附表1所示。图2所示的检测晶圆具有332个芯片，属于表1中的等级2，所以最少要检测80个检测芯片，在后续检测中，如果有1个坏片，属于可接受范围，可以通过出货；如果有2及以上个坏片，则需要退回车间不能出货。接下来，在每一区域内随机选择芯片作为检测芯片，每一区域内的检测芯片至多相差1个。在本实施例中，在每一区域内选择11或者12个芯片作为检-->测芯片进行检测。图3为一种随机选取的取样图，有五角星标示的芯片就是检测芯片。在本专利技术的检测方法中，每一区域内检测芯片的选取是随机的，同一批次中抽样的检测晶圆，多次随机选取，可以实现对检测晶圆上大部分或者全部的芯片进行检测，从而提高了检测结果的精确度。另外，如果本专利技术的检测方法是在晶圆的电路功能测试(Circuit Probing，简称“CP测试”)之后进行，上述区域划分以及随机选择芯片仅针对CP测试后的好片进行的，这样可以节省检测的时间，提高效率。上述描述，仅是对本专利技术较佳实施例的具体描述，并非对本专利技术的任何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。表1 质量等级晶圆上芯片总数每一晶圆最少取样数量坏片数量-接受坏片数量-退回11-28020012281-1200801231201-32001252343201-1000020034510001-3500031556635001-15000050078……………-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆的出货品质保证检测方法，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤：　将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相同或至多相差１个；　根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的 芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；　根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差１个。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的出货品质保证检测方法，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相同或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：康盛，王明珠，黄臣，吕秋玲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]