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本发明公开了一种晶圆的出货品质保证检测方法，涉及半导体领域的检测工艺。现有的检测方法检测的区域和位置都是固定的，不能及时发现检测选定区域外的芯片的缺陷。本发明的检测方法包括：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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