一种电热控温式的化学机械抛光平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电热控温式的化学机械抛光平台，包括抛光盘和旋转轴，还包括温度控制器和加热器，抛光盘包括面板、底座和中空的连接座，底座上表面开设有凹槽，凹槽内设置有陶瓷盘，陶瓷盘中部开设有连接避位孔，陶瓷盘上开设有盘旋槽，盘旋槽内设置有加热丝；连接座固定连接在旋转轴的顶部；凹槽内还设置有热电偶和连接线，旋转轴的外侧壁上绝缘设置有两组金属圈，旋转轴对应两组金属圈的位置开设有连接孔，热电偶和连接线与两组金属圈连接。本实用新型专利技术技术方案简单实用，旨在采用温度控制器通过热电偶实时测量并控制加热器以调节抛光盘的表面温度，从而将抛光盘恒定在所需温度下，实现精准控制抛光温度的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种电热控温式的化学机械抛光平台
本技术涉及化学机械抛光
，特别涉及一种电热控温式的化学机械抛光平台。
技术介绍
化学机械抛光(CMP)技术是采用化学反应与机械摩擦的双重作用达到器件表面平整与抛光的目的。由于其化学作用的高选择性以及其可将器件表面粗糙度打磨到原子级别的优异物理特性，它目前不仅是半导体工业，尤其集成电路与芯片制造领域的首选表面平整技术，还广泛应用于半导体分立器件、光学器件、手机面板、以及要求高度表面平整化的高精密加工领域。可用CMP技术所抛光研磨的器件涵盖了半导体晶片、陶瓷、玻璃、塑料、金属等不同材料。CMP技术所使用的设备主要是抛光机。一台简单的抛光机包含了一个旋转抛光平台，其上是一个平整的抛光盘，抛光垫粘附于此抛光盘的表面，被抛光的器件表面朝下在此旋转的抛光垫上，利用抛光垫的机械摩擦与抛光液的化学作用进行研磨抛光。现有技术所使用的抛光盘都是一个实心扁平的金属圆盘，它被固定于一根实心的旋转轴上共同组合成了一个抛光平台。由于在CMP过程中，化学反应常常起着决定性的作用，而被抛光器件表面与抛光液的化学反应速率直接与温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电热控温式的化学机械抛光平台，包括抛光盘和旋转轴，其特征在于，还包括温度控制器和加热器，所述抛光盘包括面板、底座和中空的连接座，所述底座上表面开设有凹槽，所述凹槽内设置有陶瓷盘，所述陶瓷盘中部开设有连接避位孔，所述陶瓷盘上开设有盘旋槽，所述盘旋槽内设置有加热丝；所述面板设置在所述底座上并由所述加热丝加热，所述连接座设置在所述底座的底部与所述连接避位孔对应的位置，所述连接座固定连接在所述旋转轴的顶部；所述凹槽内还设置有热电偶和加热丝连接线，所述热电偶的热敏端与所述面板抵接，所述加热丝连接线与所述加热丝连接；所述旋转轴呈中空设置，所述旋转轴的外侧壁上绝缘设置有两组金属圈，所述旋转轴对应于两...

【技术特征摘要】
1.一种电热控温式的化学机械抛光平台，包括抛光盘和旋转轴，其特征在于，还包括温度控制器和加热器，所述抛光盘包括面板、底座和中空的连接座，所述底座上表面开设有凹槽，所述凹槽内设置有陶瓷盘，所述陶瓷盘中部开设有连接避位孔，所述陶瓷盘上开设有盘旋槽，所述盘旋槽内设置有加热丝；所述面板设置在所述底座上并由所述加热丝加热，所述连接座设置在所述底座的底部与所述连接避位孔对应的位置，所述连接座固定连接在所述旋转轴的顶部；所述凹槽内还设置有热电偶和加热丝连接线，所述热电偶的热敏端与所述面板抵接，所述加热丝连接线与所述加热丝连接；所述旋转轴呈中空设置，所述旋转轴的外侧壁上绝缘设置有两组金属圈，所述旋转轴对应于两组所述金属圈的位置开设有连接孔，所述热电偶的冷端设置有冷端连接线，所述冷端连接线和所述加热丝连接线依次穿过所述连接避位孔、所述连接座、所述旋转轴以及所述连接孔对应地与两组所述金属圈连接，所述温度控制器和所述加热器通过电动配件与两组所述金属圈实现不间断动态式电接触。


2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家雄，
申请(专利权)人：昂士特科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44