锡焊测试装置制造方法及图纸

一种锡焊测试装置，用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的发生。该装置通过测试针把焊板上相邻两个焊盘定义为相反的极性，当电路中出现短路的情况时，电池、发光二极管信号指示灯、测试针和测试针所对应的短路焊盘构成一回路，信号指示灯亮，否则信号指示灯不亮。以此可以快速测试焊接后相邻的引脚是否有短路连桥现象，来判定焊接质量的好坏。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种锡焊测试装置，特别是一种用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的装置。
技术介绍
在手机生产过程中，驱动板PCB和柔性电路板FPC上分别设有一一对应的焊盘，将其上相对应的焊盘分别对位后，用烙铁或机器热压将焊盘焊接起来，使驱动板PCB的焊盘和柔性电路板FPC的焊盘一一焊接在一起。然后用测试装置测试焊接有无连桥短路现象。现有的测试装置在开机时很耗时，测试速度很慢，大约30秒/片；测试主板贵重，易损伤，且一旦损坏很难维修，需要更换贵重元器件。而在实际生产中只要产品达到手机屏幕与驱动板PCB压接良好无连桥的程度即可。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种锡焊测试工装，用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的发生。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种锡焊测试工装，该测试工装包括两条回路第一回路，其由每相邻两个被设置为相反极性的互不短接的复数个焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及一指示灯和一电源构成，其中互相短接的焊盘作为一个焊盘；第二回路，其中作短路设计的两个焊盘为同一极性，与其相邻的焊盘设置为相反极性，该第二回路由上述短路焊盘和与其相邻的焊盘，将相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡焊测试装置，其特征在于，其包括两条回路：　　　　第一回路，其由每相邻两个被设置为相反极性的互不短接的复数个焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及一指示灯和一电源构成，其中互相短接的焊盘作为一个焊盘；　　　　第二回路，其中作短路设计的两个焊盘为同一极性，与其相邻的焊盘设置为相反极性，该第二回路由上述短路焊盘和与其相邻的复数个焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及另一指示灯和另一电源构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹秋安，
申请(专利权)人：上海晨兴电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]