一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED鞋灯的封装结构，属于鞋灯加工技术领域，所述封装结构包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；本发明专利技术还公开了LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构。该LED鞋灯的封装结构，保证LED灯珠能够更好的散热且不会对LED灯珠的透光性造成影响，还能够很好的保护LED灯珠，该LED鞋灯的封装方法，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。

【技术实现步骤摘要】
一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构及封装方法本案是以申请日为2018-12-29，申请号为201811643906.X，名称为“一种LED鞋灯的封装结构及封装方法”的专利技术专利为母案而进行的分案申请。
本专利技术属于鞋灯加工
，具体涉及一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构及封装方法。
技术介绍
LED鞋灯的封装与大多数LED灯的封装相似，是将LED灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。这种传统的封装方法虽然能够对LED灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶较强的密闭性会影响LED灯的散热和透光，尤其是鞋灯，多是安装于鞋面内或鞋底里，光线会被鞋材本身遮挡削弱，若光线再受灌封胶影响则会大幅降低鞋灯的发光效果，现有的研究主要集中在普通LED灯的封装改进，如申请号为201010123574X、201110252496.8的中国专利，但由于鞋灯的多数安装于鞋底，长期受到来自人体的压力，有别于普通LED灯。因此有待提供一种适用于LED鞋灯的封装结构及封装方法。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够提升LED鞋灯透光性和散热性的LED鞋灯的封装结构和封装方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。本专利技术还提供一种LED鞋灯的封装方法，应用上述高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，包括以下步骤：步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；步骤3：将透明基板分割成多个条状的灯板条；步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，其中，所述电子线与锡点连接端70％以上包裹在锡点内；然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将LED灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个LED灯珠被热熔胶包裹，使得LED灯珠能够更好的散热，同时也不会对LED灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对LED灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得LED灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；本专利技术提供的LED鞋灯的封装方法，使用高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单快速，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。附图说明图1所示为本专利技术具体实施方式的LED鞋灯的封装结构侧视剖面结构示意图；标号说明：1、透明基板；11、插件卡槽；2、PCB板；3、透明梯形台；31、通孔；4、灯珠；41、正引脚；42、负引脚。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：在透明基板上设置透明梯形台，梯形槽上开设通孔控制灌胶时热熔胶与LED灯珠的接触面积。请参照图1所示，本专利技术的一种LED鞋灯的封装结构，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；所述透明基板由透明绝缘材料制成；所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。一种LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构，包括以下步骤：步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；步骤3：将透明基板分割成多个条状的灯板条；步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，其中，所述电子线与锡点连接端70％以上包裹在锡点内；然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，热熔胶填充满透明梯形台底部的1/3的体积后部分从通孔中流出，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的一种LED鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将LED灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个LED灯珠被热熔胶包裹，使得LED灯珠能够更好的散热，同时也不会对LED灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对LED灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得LED灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；本专利技术提供的LED鞋灯的封装方法，使用上述封装结构，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，封装效率高，易于操作且节约能源。进一步的，所述LED鞋灯的封装结构，还包括LED灯珠，所述LED灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，所述LED灯珠设置于透明梯形台内，所述LED灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。从上述描述可知，在LED灯珠灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，能够提升装配时LED灯珠与透明基板的紧密度，便于LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，其特征在于，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板由透明绝缘材料制成，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；/n所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，其特征在于，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板由透明绝缘材料制成，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；
所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。


2.根据权利要求1所述的高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，其特征在于，还包括LED灯珠，所述LED灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，所述LED灯珠设置于透明梯形台内，所述LED灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。


3.一种高透光高散热型LED鞋灯的封装方法，其特征在于，应用权利要求1或2任意一项所述的高透光高散热型LED鞋灯的封装结构，包括以下步骤：
步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；
步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；
步骤3：将透明基板分割成数个条状的灯板条；
步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；
步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件；灌注和涂抹热熔胶时使用带有冷却功能的防漏胶热熔胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：何金椿，何志强，欧仲平，唐全，苏仁汉，欧元琴，
申请(专利权)人：莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35