温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种LED鞋灯的封装结构，属于鞋灯加工技术领域，所述封装结构包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形...
该专利属于莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。