一种UV LED模组制造技术

本发明专利技术公开了一种UV LED模组，包括：多颗呈阵列分布的UV LED芯片，芯片间的间距小于2mm，且所述UV LED芯片的尺寸为1～150μm；所述UV LED芯片通过巨量转移方式排列于所述载板上。本发明专利技术实施例提供的UV LED模组，将以前由少数几颗UV LED芯片发出UV光，改变成由数十甚至数百数千颗Mini或Micro UV LED芯片发光，一方面可保持总光强不变，UV LED芯片工作于电光转换效率最高的区域，减少发热，另一方面，分散式散热加快了热量的消散，热沉的尺寸可以大幅度减小，提高便携性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种UVLED模组
本专利技术属于LED
，尤其涉及一种UVLED模组。
技术介绍
紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。紫外LED(UVLED)主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化(水、空气等)领域、计算机数据存储和军事等方面。而且随着技术的发展，新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品，紫外LED有着广阔的市场应用前景。目前的紫外LED由于发光效率的瓶颈，在大功率光源方面遭遇困难，而紫外LED的一些应用对其功率提出了要求。特别是在紫外消毒领域，需要LED发出高亮度紫外光，LED工作于大功率条件下。当前的解决方案是在远离转换效率峰值的大电流密度下驱动UVLED，但UVLED在大电流密度下的低发光效率使得LED发热严重，需要巨大的热沉，UVLED模块尺寸较大，便携性低，在特定场合难以应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种UVLED模组，采用小尺寸的UVLED芯片，并将其设置成阵列分布，以解决上述技术问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种UVLED模组，包括：多颗呈阵列分布的UVLED芯片，芯片间的间距小于2mm，且所述UVLED芯片的尺寸为1～150μm。可选地，UVLED模组还包括：载板，所述UVLED芯片通过巨量转移方式排列于所述载板上。可选地，所述载板包括电路层和基板，所述UVLED芯片通过所述电路层实现串联和/或并联。可选地，所述电路层和所述基板之间相互绝缘；所述电路层与所述基板之间有绝缘层，或所述基板为绝缘材料。可选地，所述基板为具有高导热系数的材料制成。可选地，所述载板为多层结构，所述多层结构包括：PCB层，所述UVLED芯片通过所述PCB层实现布线；金属层，位于所述PCB层下方，作为热沉辅助散热。可选地，所述载板为方形，多颗所述UVLED芯片呈方形阵列分布在所述载板上。可选地，所述载板为圆形，多颗所述UVLED芯片呈同心圆形状阵列分布在所述载板上。可选地，所述载板为圆形，多颗所述UVLED芯片呈方形阵列分布在所述载板上。可选地，所述载板为条状，多颗所述UVLED芯片呈条状阵列分布在所述载板上。可选地，所述载板为具有多个安装面的块状，多颗所述UVLED芯片分别阵列分布在所述载板的多个安装面上。可选地，所述载板为环状，多颗所述UVLED芯片阵列分布在所述环状的内环上。与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例提供的一种UVLED模组，通过将1～150μm尺寸(即Mini或Micro)的UVLED芯片阵列分布，可以将以前由少数几颗大功率大尺寸UVLED芯片发出UV光，改变成由数十甚至数百数千颗Mini或MicroUVLED芯片发光，一方面可保持总光强不变，UVLED芯片工作于电光转换效率最高的区域，减少发热，另一方面，分散式散热加快了热量的消散，热沉的尺寸可以大幅度减小，提高便携性和使用寿命。小间距UVLED芯片阵列可以适应非常小的内置空间，扩大了UV灯的应用范围，甚至实现穿戴式UV灯。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。图1为实施例一提供的一种UVLED模组的俯视图；图2为实施例一提供的一种UVLED模组的主视图；图3为实施例二提供的一种UVLED模组的结构图；图4为实施例三提供的一种UVLED模组的结构图；图5为实施例四提供的一种UVLED模组的结构图。图示说明：载板101、UVLED芯片阵列102、UVLED芯片1021。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1和图2所示，本实施例提供了一种UVLED模组，包括有UVLED芯片阵列102，该UVLED芯片阵列102包括有规则排列的多颗小尺寸UVLED芯片1021。具体的，其尺寸范围为1～150μm，可称之为Mini或MicroUVLED芯片1021。芯片间的间距小于2mm。本实施例意在通过阵列排布的方式，将小尺寸的UVLED芯片1021布置在载板101上，在同等载板面积上，可以集成更多的UVLED芯片1021，一方面可以使UVLED芯片1021工作于电光转换效率最高的区域，而保持总光强不变，减少发热，另一方面，采用阵列分布，有利于分散式散热，以加快热量的消散，热沉的尺寸也可以大幅度减小，以提高UVLED模组的便携性和使用寿命。具体的，该UVLED模组还包括载板101，UVLED芯片1021通过巨量转移方式排列于载板101上。为了使UVLED芯片1021能够电连接在一起，如串联或并联，载板101包括层叠设置的电路层和基板，UVLED芯片1021通过电路层实现串联和/或并联。其中，电路层和基板之间相互绝缘。可选地，相互绝缘的方式有两种：1、在电路层与基板之间设置绝缘层；2、基板为绝缘材料。由于UVLED模组集成有大量UVLED芯片1021，为了加快散热，基板可以由具有高导热系数的材料制成。具有高导热系数的材料可以是如铝、铜、铁等高导热率金属材料，也可以是如氧化铝、氧化锆等高导热陶瓷材料。作为本实施例的一种可选方式，载板101为多层结构，如PCB/金属等复合结构，以提高UVLED模组的散热性能。可选地，多层结构包括：PCB层，利用PCB层实现布线以电连接UVLED芯片1021；金属层，位于PCB层下方，作为热沉辅助散热。需要说明的是，根据不同应用场合，UVLED芯片阵列102的形状和载板的形状可以灵活调整。在本实施例中，载板101为方形，多颗UVLED芯片1021呈方形阵列分布在载板101上，组成的UVLED模组为面发光UV光源。实施例二请参阅图3所示，本实施例中，载板101为圆形，多颗UVLED芯片1021呈同心圆形状阵列分布在载板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UV LED模组，其特征在于，包括：/n多颗呈阵列分布的UV LED芯片，芯片间的间距小于2mm，且所述UV LED芯片的尺寸为1～150μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种UVLED模组，其特征在于，包括：
多颗呈阵列分布的UVLED芯片，芯片间的间距小于2mm，且所述UVLED芯片的尺寸为1～150μm。


2.根据权利要求1所述的UVLED模组，其特征在于，还包括：
载板，所述UVLED芯片通过巨量转移方式排列于所述载板上。


3.根据权利要求2所述的UVLED模组，其特征在于：
所述载板包括电路层和基板，所述UVLED芯片通过所述电路层实现串联和/或并联；所述电路层和所述基板之间相互绝缘；所述电路层与所述基板之间有绝缘层，或所述基板为绝缘材料。


4.根据权利要求3所述的UVLED模组，其特征在于：
所述基板为具有高导热系数的材料制成。


5.根据权利要求2所述的UVLED模组，其特征在于：
所述载板为多层结构，所述多层结构包括：
PCB层，所述UV...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄文荣，卢敬权，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44