一种大功率LED模组制造技术

本发明专利技术提供了一种大功率LED模组，包括基板、LED芯片和散热器，若干LED芯片设置在所述基板的正面，所述散热器布置在所述基板的背面，所述基板为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧，所述基板的正面设置有若干梯形槽，所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；所述基板的正面设置有透明罩，所述透明罩和所述基板的正面形成密闭的惰气空间，所述惰气空间里充满了氦气。本发明专利技术使得基板的正面的温度分布更均匀，提高了LED的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED模组
本专利技术涉及LED发光设备
，尤其涉及一种大功率LED模组。
技术介绍
LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高等优点，与传统光源一样，LED在使用过程当中同样会产生大量的热量，尤其是大功率LED。温度过高，会加速芯片的老化，直接影响LED的使用寿命与发光效率。为了解决LED散热问题，目前已有不少技术方案，一般均是通过改变LED模组的结构，使基板散热性更好，然而，这些方案虽然强化了基板的散热，但基板各处的温度分布不均匀，某些LED芯片仍处于高温状态，会出现部分LED芯片过早地老化或失效，影响了LED的品质。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的不足，本专利技术提供了一种大功率LED模组，其解决了现有技术中存在的基板各处的温度分布不均匀，部分LED芯片过早地老化或失效，降低了LED的品质的问题。根据本专利技术的实施例，一种大功率LED模组，包括基板、LED芯片和散热器，若干LED芯片设置在所述基板的正面，所述散热器布置在所述基板的背面，所述基板为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧，所述基板的正面设置有若干梯形槽，所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；所述基板的正面设置有透明罩，所述透明罩和所述基板的正面形成密闭的惰气空间，所述惰气空间里充满了氦气。本专利技术的技术原理为：一般来说，LED工作时，基板的正面朝下，由于基板的正面设计成向下鼓的球形壳体，在球形壳体的下表面设置了若干经向的梯形槽，在球形壳体的下表面还设置了充满氦气的密闭空间，当LED芯片发热时，会对LED芯片附近的氦气加热，氦气密度不一致会导致部分氦气沿梯形槽流动形成风谷，使得密闭空间内的氦气出现循环流动。由于氦气的散热系数很高，约为空气的散热能力的十倍，流动的氦气能迅速将高温的LED芯片的热量散失到低温的地方，从而使得整个基板的正面的温度分布更均匀。另外，氦气为惰性气体，能将LED芯片与氧气隔离，提高了LED芯片的寿命；基板背面的散热器也可以对基板的背面进行良好散热；梯形槽还能起到一定的聚光作用，提高了LED芯片的发光效率。相比于现有技术，本专利技术具有如下有益效果：通过将基板设计为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧，所述基板的正面设置有若干梯形槽，所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置，以及在基板正面覆盖氦气，使得基板的正面的温度分布更均匀，提高了LED的品质。梯形槽还能起到一定的聚光作用，提高了LED芯片的发光效率。优选地，所述LED芯片布置在所述基板的正面的方式是：离基板中心的距离越远，LED芯片之间的间距越小。由于边缘散热情况比较好，中心散热比较困难，在离基板中心比较近的地方将LED芯片之间的间距布置得比较大，在离基板中心比较远的地方布置得比较紧密，有利于将整个基板上的温度分布得比较均匀。优选地，所述基板由铜制成。优选地，所述散热器通过粘接剂粘接在所述基板的背面。优选地，所述惰气空间的氦气的气压为1.5～2个大气压。压力提高，能够提高氦气的密度，传热能力更强。优选地，所述基板的正面抛光倒圆处理。能提高基板正面的光反射效果。附图说明图1为本专利技术实施例的LED模组的剖视结构示意图。图2为本专利技术实施例的LED模组去掉透明罩后的主视示意图。图3为图2的A-A剖视图。图4为图2的B-B剖视图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术中的技术方案进一步说明。如图1-2所示，一种大功率LED模组，若干LED芯片4通过银胶粘贴在基板1的正面，离基板1中心的距离越远，LED芯片4之间的间距越小。散热器3通过粘接剂粘接在基板1的背面。基板1由铜制成，以提高基板1的散热能力。基板1为球形壳体，边缘有翻边以便于安装透明罩2。球形壳体的中心处于基板1的背面一侧，使得基板1的正面为球形壳体的外表面，基板1的背面为球形壳体的内表面。如图3，透明罩2和基板1的正面形成密闭的惰气空间5，惰气空间5里充满了氦气，最好是，惰气空间5的氦气的气压为1.5～2个大气压，该气压对设备的气密性要求不高，便于生产制造，但能显著提高氦气的吸热能力，以更好地将高温地方的热量带到低温地方，基板1的正面抛光倒圆处理。如图4，基板1的正面设置有若干梯形槽11，梯形槽11沿球形壳体的经线方向布置，梯形槽11的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED模组，包括基板(1)、LED芯片(4)和散热器(3)，若干LED芯片(4)设置在所述基板(1)的正面，所述散热器(3)布置在所述基板(1)的背面，其特征在于：/n所述基板(1)为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板(1)的背面一侧，所述基板(1)的正面设置有若干梯形槽(11)，所述梯形槽(11)沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽(11)的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；/n所述基板(1)的正面设置有透明罩(2)，所述透明罩(2)和所述基板(1)的正面形成密闭的惰气空间(5)，所述惰气空间(5)里充满了氦气。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED模组，包括基板(1)、LED芯片(4)和散热器(3)，若干LED芯片(4)设置在所述基板(1)的正面，所述散热器(3)布置在所述基板(1)的背面，其特征在于：
所述基板(1)为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板(1)的背面一侧，所述基板(1)的正面设置有若干梯形槽(11)，所述梯形槽(11)沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽(11)的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；
所述基板(1)的正面设置有透明罩(2)，所述透明罩(2)和所述基板(1)的正面形成密闭的惰气空间(5)，所述惰气空间(5)里充满了氦气。


2.如权利要求1所述的一种大...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜聪，
申请(专利权)人：重庆同纳科技发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50