下载一种大功率LED模组的技术资料

文档序号:26382220

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本发明提供了一种大功率LED模组,包括基板、LED芯片和散热器,若干LED芯片设置在所述基板的正面,所述散热器布置在所述基板的背面,所述基板为球形壳体,所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧,所述基板的正面设置有若干梯形槽,所述梯形槽沿所...
该专利属于重庆同纳科技发展有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆同纳科技发展有限责任公司授权不得商用。

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