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微波共面波导测试夹具制造技术

技术编号:2640954 阅读:1022 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
微波共面波导测试夹具,涉及一种元器件检测装置,提供一种适用性广、无损伤、操作方便、重复性好、价格低的微波共面波导测试夹具。设有微波共面波导、样品定位片、检测探针架和SMA接头,共面波导设有波导底座和高频印刷电路板,电路板固定在波导底座上,电路板上设短路开路校准、匹配校准、并联检测和串联检测4路通道;样品定位片设于并联或串联检测通道上,样品定位片上设有样品槽;检测探针架设有可调支架、探针、探针座、弹簧和闭合板,支架底端接并联或串联检测通道上,探针穿过探针座中心通孔,弹簧套于通孔内,闭合板设于探针座顶部;SMA接头设于波导底座两侧,其内导体与共面波导内导体连接,外导体与微波共面波导外导体连接。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种元器件检测装置,尤其是涉及一种射频及微波陶瓷元器件(其中包括谐振器、滤波器、双工器、电容和电感等)在并联、串联、点频、扫频等不同状态下的多参数无损伤检测的夹具。
技术介绍
近几年来,随着毫米波与亚毫米波技术的发展,共面波导(CPW)受到了关注(周希朗,变型共面波导的保角变换分析,通信学报,1997,18(11)65-70;Carlsson E.Confomalmapping of the field and charge distributions in multi-layered substrateCPW’s.IEEE T rans,MTT,1999,47(8)1544-1552),其原因是因为相对于常规微带线来说,共面波导用于砷化镓单片微波集成电路(GaA sMMIC)时具有突出的优点,对于各种有源或无源两端器件,都很容易实现串联或并联连接而不必在基片上钻孔。共面波导不仅可以应用在微波集成电路中,而且可以应用在毫米波和光学集成电路中(房少军,王百锁,金红,背敷金属化层非对称共面波导的分析与测试,大连海事大学学报,2001,27,(3)67-70)。网络分析仪除主要从频域方面对网络的特性进行表征外,还可以对网络进行时域方面的测试,从时间关系上对网络特性进行表征。随着射频及微波在通信等领域的广泛应用,射频及微波陶瓷元器件(包括谐振器、滤波器、双工器、电容和电感等)的研制及生产迅速增长,急需研制精确、方便和造价低的检测装置,尤其是用于上述装置的测试夹具。目前国内外一般采用将被测元器件放置于同轴腔内进行检测,其缺点是操作复杂和使用面窄,要求元器件尺寸在10mm左右,小于2mm的微波陶瓷片式电容未见有合适的测试夹具,这对射频和微波陶瓷元器件自主产品的研制、开发和生产造成一定的影响。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中缺乏用于微波陶瓷元器件检测装置的微波共面波导测试夹具的问题,提供一种适用性广、无损伤、操作方便、重复性好、价格低的用于微波陶瓷元器件检测装置的微波共面波导测试夹具。本技术设有 微波共面波导,微波共面波导设有波导底座、高频印刷电路板和紧固件,高频印刷电路板由紧固件固定在波导底座上,在高频印刷电路板上设有短路开路校准通道、匹配校准通道、并联检测通道和串联检测通道,短路开路校准通道的一端为短路校准负载,另一端为开路校准负载,在短路开路校准通道上设有短路线;匹配校准通道为匹配校准负载,在匹配校准通道上并接匹配电阻,获50Ω匹配负载;并联检测通道用于测试被测元器件的吸收峰,被测元器件放置于并联检测通道的内导体上,通过探针与并联检测通道外导体形成并接迴路;串联检测通道用于测试被测元器件的谐振峰,被测元器件跨接于串联检测通道的内导体断面两端,通过探针紧压被测元器件与串联检测通道内导体的断面紧密接触;样品定位片,样品定位片设于微波共面波导的高频印刷电路板上的并联检测通道或串联检测通道上,样品定位片上设有用于固定被测元器件样品的样品槽;检测探针架,检测探针架设有可调支架、探针、探针座、弹簧和闭合板,可调支架的底端跨接在微波共面波导的并联检测通道或串联检测通道上,可调支架上设有纵向开槽,探针座两侧与可调支架连接并可在可调支架的纵向开槽上调整上下位置,用于调整探针与微波共面波导的间距,探针穿过探针座中心通孔,弹簧套设于探针座中心通孔内,闭合板设于探针座顶部,用于固定探针在探针座中的位置;SMA接头,SMA接头设8对,分别对应于短路开路校准通道、匹配校准通道、并联检测通道和串联检测通道,SMA接头固定于波导底座的前后两侧,SMA接头的内导体与微波共面波导内导体连接,SMA接头的外导体与微波共面波导外导体连接,SMA接头用于与输入同轴电缆和输出同轴电缆连接。本技术与微波网络分析仪配合,可用于对射频和微波陶瓷元器件进行相关的测试。使用时,输入同轴电缆的输入端接微波网络分析仪的微波信号输出端口,输入同轴电缆的输出端接微波共面波导测试夹具的SMA接头,输出同轴电缆的输入端接微波共面波导测试夹具的SMA接头,输出同轴电缆的输出端接微波网络分析仪的微波信号输入端口。先将输入同轴电缆和输出同轴电缆分别连接短路开路校准通道与微波网络分析仪,进行开路与短路校准检测;再将输入同轴电缆和输出同轴电缆分别连接匹配校准通道与微波网络分析仪,进行匹配负载校准,当微波网络分析仪显示Congratulations字样后,进行数据测量;其次将输入同轴电缆和输出同轴电缆分别连接并联检测通道与微波网络分析仪,对被测元器件进行并接检测;再将输入同轴电缆和输出同轴电缆分别连接串联检测通道与微波网络分析仪,对被测元器件进行串接检测;最后打开电脑,进入相应测试软件,对测试数据分析、计算、处理和保存。测试软件可采用VC6.0软件开发工具,编制Windows系统下不同被测元器件相应的测试软件,软件对测试步骤进行提示,对测试数据进行运算分析及误差处理,提供人机对话界面,可给出清楚的表格和曲线,将测试结果全面反映并保存、打印。本技术针对现有技术中缺乏用于微波陶瓷元器件检测装置的微波共面波导测试夹具的问题,提供了一种适用性广、无损伤、操作方便、重复性好、价格低的微波共面波导测试夹具,通过微波共面波导测试夹具与微波网络分析仪(例如HP8714型、E8362B型等)联接,实现射频及微波陶瓷元器件(包括谐振器、滤波器、双工器、电容和电感等)在并联、串联、点频、扫频等不同状态下的多参数检测。该夹具可采用相关的软件进行计算分析及误差处理,测试结果数据准确,适用于科研院校及工厂企业中对射频及微波陶瓷元器件的开发研制及产品检测。例如,通过使用本技术可得到微小片式电容并联测试结果。附图说明图1为本技术结构立体示意图。图2为本技术结构主视示意图。图3为本技术的微波共面波导与SMA接头的结构与连接关系图。图4为图3的右视图。图5为本技术检测探针架与样品定位片结构分解示意图。图6为微波陶瓷元器件检测装置组成方框图。图7为典型片式电容并接测量时传输参数(S21)曲线图。在图7中,横坐标为频率(MHZ),纵坐标为传输功率(db)。频率从0.300MHZ开始(Start),3000.000MHZ停止(Stop)。图8为典型片式电容串接测量时反射参数(S11)曲线图。在图8中,横坐标为频率(MHZ),纵坐标为传输功率(db)。频率从0.300MHZ开始(Start),3000.000MHZ停止(Stop)。具体实施方式以下实施例将结合附图对本技术作进一步的说明。参见图1-5,微波共面波导测试夹具设有微波共面波导1、样品定位片2、检测探针架3和SMA接头4。微波共面波导1设有波导底座11、高频印刷电路板12和紧固件,高频印刷电路板12由紧固件固定在波导底座11上,在高频印刷电路板12上设有短路开路校准通道121、匹配校准通道122、并联检测通道123和串联检测通道124,短路开路校准通道121的一端为短路校准负载,另一端为开路校准负载,在短路开路校准通道上设有短路线1211;匹配校准通道122为匹配校准负载,在匹配校准通道上并接匹配电阻1221,获50Ω匹配负载;并联检测通道123用于测试被测元器件的吸收峰,被测元器件放置于并本文档来自技高网
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【技术保护点】
微波共面波导测试夹具,其特征在于设有:微波共面波导,微波共面波导设有波导底座、高频印刷电路板和紧固件,高频印刷电路板由紧固件固定在波导底座上,在高频印刷电路板上设有短路开路校准通道、匹配校准通道、并联检测通道和串联检测通道,短路开路 校准通道的一端为短路校准负载,另一端为开路校准负载,在短路开路校准通道上设有短路线;匹配校准通道为匹配校准负载,在匹配校准通道上并接匹配电阻,获50Ω匹配负载;并联检测通道用于测试被测元器件的吸收峰,被测元器件放置于并联检测通道的内导体上,通过探针与并联检测通道外导体形成并接迴路;串联检测通道用于测试被测元器件的谐振峰,被测元器件跨接于串联检测通道的内导体断面两端,通过探针紧压被测元器件与串联检测通道内导体的断面紧密接触;样品定位片,样品定位片设于微波共面波导的高频印 刷电路板上的并联检测通道或串联检测通道上,样品定位片上设有用于固定被测元器件样品的样品槽;检测探针架,检测探针架设有可调支架、探针、探针座、弹簧和闭合板,可调支架的底端跨接在微波共面波导的并联检测通道或串联检测通道上,可调支架上设有 纵向开槽,探针座两侧与可调支架连接并可在可调支架的纵向开槽上调整上下位置,用于调整探针与微波共面波导的间距,探针穿过探针座中心通孔,弹簧套设于探针座中心通孔内,闭合板设于探针座顶部,用于固定探针在探针座中的位置;SMA接头,SMA接 头设8对,分别对应于短路开路校准通道、匹配校准通道、并联检测通道和串联检测通道,SMA接头固定于波导底座的前后两侧,SMA接头的内导体与微波共面波导内导体连接,SMA接头的外导体与微波共面波导外导体连接,SMA接头用于与输入同轴电缆和输出同轴电缆连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖芬骆超艺陈锐
申请(专利权)人:厦门大学
类型:实用新型
国别省市:92[中国|厦门]

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