双端胺基活性酯、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用技术

本发明专利技术提供一种双端胺基活性酯、其制备方法及热固性树脂组合物。所述的双端胺基活性酯具有结构式(I)所示的结构，所述的双端胺基活性酯主链结构上同时具有芳酯基和芳香胺基官能团，作为环氧树脂用固化剂，其热固性树脂组合物具有低的介电常数和低介电损耗因子，兼具良好的耐热性、韧性、以及与金属优异的粘接力。

【技术实现步骤摘要】
双端胺基活性酯、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用
本专利技术涉及一种作为热固性树脂组合物的成分而有用的双端胺基活性酯、该双端胺基活性酯的制备方法、热固性树脂组合物及其用途，尤其涉及一种结构上同时具有芳酯基和芳香胺基官能团的活性酯及其热固性树脂组合物，以及由该热固性树脂组合物制成的固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板以及积层薄膜。
技术介绍
近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高频化，对电子材料的介电性能、吸水性、耐热性等提出了更高的要求。以环氧树脂及其固化剂为必需成分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点，因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。现有技术中，双氰胺、芳香胺等胺类潜伏性固化剂作为环氧树脂的常用固化剂，其具有反应活性高、固化交联密度高、树脂固化物与金属的粘接力高等特点，然而，从环氧树脂和胺类固化剂的固化机理可知，二者在交联反应的过程中，环氧基开环产生了大量二次羟基，使得固化体系的极性增强、吸水率上升，导致固化物的介电性能、耐湿热性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双端胺基活性酯，其特征在于，其具有如下结构式(I)所示的结构：/n

【技术特征摘要】
1.一种双端胺基活性酯，其特征在于，其具有如下结构式(I)所示的结构：



式中，n为重复单元数的平均值，在1～20的范围内；Ar1为芳香基，选自R2相同或不同，独立选自H、卤素、未取代的或卤素取代的C1～C5的直链烷基或支链烷基；Ar2为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯醚、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯基；Ar3为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基。


2.一种双端胺基活性酯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括酯化反应过程和还原反应过程，其中，所述的酯化反应过程是将结构式(II)所示的二官能芳香族化合物(b1)、结构式(III)所示的单硝基酚化合物(b2)、和结构式(IV)所示的二酚化合物(b3)在碱性催化剂的存在下反应而得到结构式(V)所示的双端硝基活性酯(b)；所述的还原反应过程是将双端硝基活性酯(b)中的硝基还原得到双端胺基活性酯，



O2N-Ar3-OH(III)
HO-Ar1-OH(IV)



式中，n为重复单元数的平均值，在1～20的范围内；Ar1为芳香基，选自R2相同或不同，独立选自H、卤素、未取代的或卤素取代的C1～C5的直链烷基或支链烷基；Ar2为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯醚、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基、未取代的或C1～C5的直链烷基...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟，奚龙，黄天辉，游江，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44