一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法技术

本发明专利技术提供了一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法，还原修复剂包括以下质量份的原料：酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2‑己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。修复时，用织物蘸取还原修复液，轻拭具有氧化层的铜质焊盘表面，直至铜质焊盘表面恢复铜本色；焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液。采用该还原修复剂，常温下可直接在产品上原位修复，无需对印制电路板进行返工，尤其适用于尺寸较大(>10m)的产品，节约成本，操作简便快捷，对印制电路板铜焊盘氧化变色的问题处理效果好，可有效提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法
本专利技术属于表面处理
，特别涉及一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，印制电路板的产量逐年攀升，而铜焊盘的状态直接影响印制电路板后续电子装连的焊接质量。目前在印制电路行业中，主要采用OSP有机防护剂对印制电路板的铜焊盘进行防氧化处理。当OSP制备工艺出现波动，或者印制电路板的储存环境以及储存时间因故超出规定的要求时，铜焊盘表面的防护层将呈现逐步失效的特性，印制电路板铜焊盘将发生局部氧化变色现象，此时产品的焊接可靠性将大幅下降，产品通常需要返工或直接报废。目前，一些大尺寸产品还存在装配工期长的特点，部分接口已装配固化，剩余部分如出现氧化，无法原位处理，需要整件拆卸返工或直接报废。目前行业工作的重心主要是提高OSP的环境耐受性及制备工艺稳定性，对于铜面氧化层原位处理的手段限于采用物理打磨，此方法难以量化控制，且会造成超薄铜层形变受损影响后续焊接的可靠性。而非原位的方法，如磨板或者化学酸洗需要拆卸返工，且同样会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂，其特征在于，包括以下质量份的原料：/n酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2-己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂，其特征在于，包括以下质量份的原料：
酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2-己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。


2.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：
酒石酸3～12份，乙酸3～12份，硫脲3～12份，次亚磷酸钠4～12份，正十二烷基磷酸0.2～0.8份，正十二烷基苯磺酸钠0.2～0.8份，2-己基苯并咪唑0.3～0.8份，苯并三氮唑0.3～0.8份，醋酸铜0.05～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.05～0.1份，去离子水60～80份。


3.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：
酒石酸3～5份，乙酸3～6份，硫脲3～8份，次亚磷酸钠4～6份，正十二烷基磷酸0.2～0.8份，正十二烷基苯磺酸钠0.5～0.8份，2-己基苯并咪唑0.3～0.4份，苯并三氮唑0.3～0.4份，醋酸铜0.05～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.05～0.1份，去离子水60～80份。


4.根据权利要求1所述的还原修复剂，其特征在于，该还原修复剂包括以下质量份的原料：
酒石酸5份，乙酸5份，硫脲4份，次亚磷酸钠4份，正十二烷基磷酸0.5份，正十二烷基苯磺酸钠0.5份，2-己基苯并咪唑0.4份，苯并三氮唑0.4份，醋酸铜0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.1份，去离子水80份。
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【专利技术属性】
技术研发人员：马聚沙，王志彬，符春娥，徐晓炯，尤黔林，方良超，范襄，杨佩，陆剑峰，
申请(专利权)人：上海空间电源研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31