【技术实现步骤摘要】
神经网络智能芯片及其形成方法
本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种神经网络智能芯片及其形成方法。
技术介绍
如今，基于深度神经网络的人工智能已被证明在许多应用中能够辅助甚至替代人类，如自动驾驶、图像识别、医疗诊断、游戏、财务数据分析和搜索引擎等。基于神经网络的一般芯片结构虽然在人工智能领域取得了瞩目的成果，但是由于运算量和数据量巨大，智能芯片的计算速度依旧面临巨大的挑战，现有的智能芯片中，通常将数据存放于神经网络计算芯片外部的DRAM存储器内，存储芯片与神经网络计算芯片之间通过外部转接板的封装连线连接。由于外部转接板的空间有限，限制了连线的数量与距离，导致DRAM存储器与神经网络计算芯片之间的数据传输带宽受限；并且由于外部转接板的接口处存在大电容，数据传输承受着沉重的负载，导致功耗较高；以及外部封装连线具有高电容和高电感，限制了数据传输上限和功耗下限；并且，目前神经网络计算芯片内通过SRAM存储器与外部的DRAM存储器之间进行数据的传输和存储，因此，SRAM存储器的数量也进一步限制了与DRAM存储器之间的数据传输...
【技术保护点】
1.一种神经网络智能芯片，其特征在于，包括：/n存储模块，包括若干存储块；/n计算模块，包括若干逻辑单元，所述逻辑单元与所述存储块一一对应连接，所述逻辑单元用于获取对应存储块内的数据以及向对应存储块内存入数据。/n
【技术特征摘要】
1.一种神经网络智能芯片，其特征在于，包括：
存储模块，包括若干存储块；
计算模块，包括若干逻辑单元，所述逻辑单元与所述存储块一一对应连接，所述逻辑单元用于获取对应存储块内的数据以及向对应存储块内存入数据。
2.根据权利要求1所述的神经网络智能芯片，其特征在于，所述计算模块形成于逻辑基底内，所述存储模块形成于存储基底内，所述存储基底与逻辑基底之间堆叠键合连接。
3.根据权利要求2所述的神经网络智能芯片，其特征在于，所述逻辑单元与对应的存储块之间通过逻辑基底和存储基底内的互连结构实现电连接。
4.根据权利要求2所述的神经网络智能芯片，其特征在于，所述存储模块形成于单层存储基底或多层堆叠连接的存储基底内。
5.根据权利要求2所述的神经网络智能芯片，其特征在于，所述及计算模块形成于单层逻辑基底或多层堆叠连接的逻辑基底内。
6.根据权利要求1所述的神经网络智能芯片，其特征在于，所述存储模块为DRAM存储模块、MRAM存储模块或者PRAM存储模块中的至少一种。
7.根据权利要求2所述的神经网络智能芯片，其特征在于，还包括与各存储块一一对应连接的存储逻辑电路，所述存储逻辑电路形成于所述存储块...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文良，谭经纶，马林，谢志峰，亚历山大，
申请(专利权)人：芯盟科技有限公司，爱普科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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