一种半导体装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置及其封装方法，该方法包括：将半导体芯片设置在载板上；利用掩膜在半导体芯片的非功能面形成多个间隔设置的第一凹槽，在所述第一凹槽中形成第一金属柱，在所述载板上设置第一封装保护层，所述第一金属柱突出于所述第一封装保护层的上表面；在电路载板的芯片安装区形成多个贯穿通孔，在电路载板的四周边缘形成多个间隔设置第二凹槽，将所述半导体芯片安装于所述电路载板上，使得每个所述第一金属柱穿入相应的所述贯穿通孔中，利用引线将所述半导体芯片与所述电路载板电连接；在所述电路载板上形成第二封装保护层以及第三封装保护层。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体装置及其封装方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体装置及其封装方法。
技术介绍
半导体封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。如何改善半导体装置的结构，以提高其使用寿命，这引起了人们的广泛关注。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种半导体装置及其封装方法。为实现上述目的，本专利技术提出的一种半导体装置的封装方法，包括以下步骤：(1)提供一半导体芯片，所述半导体芯片包括功能面和非功能面，在所述半导体芯片的所述功能面设置有功能区以及围绕所述功能区的导电焊垫，提供一载板，以所述半导体芯片的所述功能面朝向所述载板的方式将所述半导体芯片设置在所述载板上。(2)利用掩膜在所述半导体芯片的非功能面形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)提供一半导体芯片，所述半导体芯片包括功能面和非功能面，在所述半导体芯片的所述功能面设置有功能区以及围绕所述功能区的导电焊垫，提供一载板，以所述半导体芯片的所述功能面朝向所述载板的方式将所述半导体芯片设置在所述载板上；/n(2)利用掩膜在所述半导体芯片的非功能面形成多个间隔设置的第一凹槽，其中，位于所述半导体芯片的中间区域的所述第一凹槽的深度较浅，而位于所述半导体芯片的两侧边区域的所述第一凹槽的深度较深，且从所述中间区域到每个所述侧边区域的多个所述第一凹槽的深度逐渐增大；/n(3)接着在多个所述第一凹槽中分别沉积金属材料以形成多个...

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供一半导体芯片，所述半导体芯片包括功能面和非功能面，在所述半导体芯片的所述功能面设置有功能区以及围绕所述功能区的导电焊垫，提供一载板，以所述半导体芯片的所述功能面朝向所述载板的方式将所述半导体芯片设置在所述载板上；
(2)利用掩膜在所述半导体芯片的非功能面形成多个间隔设置的第一凹槽，其中，位于所述半导体芯片的中间区域的所述第一凹槽的深度较浅，而位于所述半导体芯片的两侧边区域的所述第一凹槽的深度较深，且从所述中间区域到每个所述侧边区域的多个所述第一凹槽的深度逐渐增大；
(3)接着在多个所述第一凹槽中分别沉积金属材料以形成多个第一金属柱，多个所述第一金属柱的顶面是齐平的；
(4)接着在所述载板上设置第一封装保护层，多个所述第一金属柱突出于所述第一封装保护层的上表面；
(5)接着提供一电路载板，在所述电路载板的芯片安装区形成多个贯穿通孔，在所述电路载板的四周边缘形成多个间隔设置第二凹槽，其中，位于每条边的中间区域的第二凹槽的深度最深，而位于每条边的两端部的第二凹槽的深度浅，且从所述中间区域到所述端部的第二凹槽的深度逐渐减小；
(6)接着将所述半导体芯片安装于所述电路载板上，使得每个所述第一金属柱穿入相应的所述贯穿通孔中，并使得所述第一金属柱从所述电路载板的下表面伸出，利用引线将所述半导体芯片与所述电路载板电连接；
(7)接着在所述电路载板上形成第二封装保护层，所述第二封装保护层覆盖所述半导体芯片和所述引线；
(8)接着形成第三封装保护层，所述第三封装保护层完全包裹所述第二封装保护层以及所述电路载板，接着从所述电路载板的下表面对所述第三封装保护层进行减薄处理，以暴露所述第一金属柱的顶面。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦岭，
申请(专利权)人：济南南知信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37