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本发明涉及一种半导体装置及其封装方法，该方法包括：将半导体芯片设置在载板上；利用掩膜在半导体芯片的非功能面形成多个间隔设置的第一凹槽，在所述第一凹槽中形成第一金属柱，在所述载板上设置第一封装保护层，所述第一金属柱突出于所述第一封装保护层的上...
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