通过在安装电子部件之后将片材分成载体而进行的封装的批量制造制造技术

一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；将多个电子部件(104)的第一主表面安装在片材(102)的连续的安装区(103)上；形成用于使电子部件(104)的第二主表面与片材(102)电耦合的互连结构(106)，其中，第二主表面与第一主表面相对；以及在所述形成之后对片材(102)进行结构化。

【技术实现步骤摘要】
通过在安装电子部件之后将片材分成载体而进行的封装的批量制造
技术介绍
本专利技术涉及制造封装的方法以及封装。封装可以包括安装在载体(例如，引线框架)上的电子部件(例如，半导体芯片)。封装可以被体现为安装在载体上的被包封的电子部件，其具有延伸到包封物外并且与电子外围耦合的电连接。
技术实现思路
可能存在对有效率地制造封装的需求。根据示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中，所述方法包括：提供至少在安装区中连续的导电的片材；将多个电子部件的第一主表面安装在片材的连续的安装区上；形成用于使所述电子部件的第二主表面与片材电耦合的互连结构，其中，第二主表面与第一主表面相对；以及在所述形成之后对片材进行结构化。根据另一个示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中，所述方法包括：提供导电的基本连续的片材；将在操作期间具有垂直电流流动的多个电子部件安装在片材上；通过包封物至少部分地包封所述电子部件；以及在包封之后，从片材的未包封的背面对片材进行图案化，由此形成用于每一封装的各个载体。根据又一个示例性实施例，提供了一种封装，其中，所述封装包括：被结构化成通过至少一个缝隙隔开的多个子结构的载体；以其下主表面安装在载体上的至少一个电子部件；使至少一个电子部件的上主表面与载体电耦合的至少一个互连结构；以及以使得至少一个缝隙不被包封的方式至少部分地包封至少一个电子部件并且部分地包封载体的包封物。根据示例性实施例，提供了一种同时制作多个封装的制造架构，其中，在将片材结构化或图案化成用于各个封装的单独的载体前，使用导电的并且基本上或者完全连续的片材来支撑部件、互连结构和包封物。通过采取这种措施，所述连续的片材可以在制造工艺的很大部分期间充当强机械支撑结构，其简化了对微小电子部件的操纵，并且其也使得互连结构的形成变得简单。只有在制造工艺的非常晚的阶段上，并且特别是在已经形成了使所安装的电子部件的上主表面与片材的上主表面连接的互连结构之后，然后才将片材结构化成单独的、并且特别是不连续的部分。然后这样的部分可以形成用于机械承载并电连接(一个或多个)相应的电子部件的载体。因而，能够获得一种有效的、简单的并且具有失败鲁棒性的制造大量具有高可靠性的封装的方法。作为所描述的制造工艺的结果，所获得的封装可以具有通过未被包封物材料覆盖的一个或多个缝隙分开的载体部分，因为通过缝隙分开的载体部分只有在包封之后才被制作成片材的图案化的部分。因而，在包封发生时，缝隙先前已经填充有片材材料。根据示例性实施例，可以通过并行处理，在大幅面地施加包封或壳(例如，通过模制)之后和/或在施加第一级互连之后，将导电的、连续的片材结构化成用于封装的载体(例如，铜引线框架)。这可以允许以低工作量和高灵活性进行面板封装并且允许预封装选项。其他示例性实施例的描述在下文中，将解释所述方法和封装的其他示例性实施例。在本申请的语境下，术语“封装”特别可以指包括安装在载体上并且任选地使用包封物进行封装的一个或多个电子部件的电子器件。此外，任选地，可以在封装中实施一个或多个导电接触元件或互连结构(例如，接合线或夹)，例如以使电子部件与载体耦合。在本申请的语境下，术语“连续的片材”特别可以指平的层或板状的结构至少在其中央区段中没有通孔，在制造工艺期间将在中央区段中将电子部件安装在该片材上。导电的、连续的片材可以包括导电材料，并且任选额外地包括电绝缘材料，或者可以唯独由导电材料构成。例如，连续的片材可以是铜箔或板。在本申请的语境下，术语“基本上连续的片材”特别可以指在前一段中被描述为在安装区(特别是片材的中央区，例如，其可以占据片材表面的至少90％)中连续的片材，电子部件将被安装在该安装区中。然而，例如，该片材有可能具有处于其外围部分中(例如，处于安装区外部)的一个或多个对准凹陷。在这样的外围部分中，也可以提供用于简化用户或机器对片材的操纵的操纵构造。然而，这样的对准凹陷、操纵构造等没有用于限定将基于这样的基本上连续的片材而制造的封装的载体。在本申请的语境下，术语“电子部件”特别可以包含半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子器件(例如，晶体管)、无源电子器件(例如，电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如，麦克风、光传感器或气体传感器)、致动器(例如，扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子部件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如，二极管或晶体管)的半导体芯片。电子部件可以是裸的管芯，或者可以是已经封装或包封的。在本申请的语境下，术语“互连结构”特别可以指电子部件和片材之间的导电连接(其中，片材可以充当相应的载体的预制件)。这些互连结构可以是在所述片材之外额外提供的，即，可以是与所述片材分开的结构。例如，这样的互连结构可以形成第一级互连，并且可以(例如)由夹、接合线和/或接合带构成。在本申请的语境下，术语“包封物”特别可以指包围(例如，密封地包围)电子部件并且任选包围载体的部分以在操作期间提供机械保护、电绝缘并且任选提供散热贡献的基本上电绝缘并且优选地导热的材料。例如，这样的包封物可以是模制化合物。在实施例中，导电的、连续的片材也可以是导热的。例如，其可以通过铜和/或铝的片材材料来实现。在基于所述片材形成单独的载体之后，然后还可以同时使用所述片材在封装的操作期间从电子部件去除热量。在实施例中，所述方法包括在结构化之前通过包封物至少部分地包封电子部件和互连结构。因而，在其期间连续的、导电的片材保持一体结构而不被图案化成载体区段的该制造工艺的部分可以扩展为也包括包封工艺。在这样的实施例中，也可以在包封期间，特别是在模制期间维持连续的片材的机械支撑功能。在实施例中，所述方法包括对片材进行结构化，由此形成用于每一封装的各个载体。在本申请的语境下，术语“载体”特别可以指用于承载一个或多个电子部件的支撑结构，即，充当一个或多个电子部件的机械支撑。这样的载体也有助于(一个或多个)电子部件与封装的外围之间的电互连，例如，这样的载体可以包括导电连接结构，和/或可以通过相应的互连结构与电子部件的一个或多个焊盘耦合。换言之，载体可以实现机械支撑功能和/或任选的电连接功能。通过这样的结构化或图案化过程分开的每一载体可以被具体分配给专用的封装以及电子部件的至少其中之一。换言之，可以将电子部件中的相应一个安装在载体中的每者上。还有可能将多个电子部件安装在同一载体上。在实施例中，所述方法包括将结构化之后获得的结构分成单独的封装，每一封装至少包括载体之一、电子部件的至少其中之一、互连结构的至少其中之一和包封物的部分。通过采取这种措施，可以获得多个封装，每一封装包括通过所述互连结构中的相应一个进行电连接并且通过诸如模制化合物的包封物进行包封的处于相应的载体上的至少一个电子部件。因而，在这样的制造过程的末尾，可以获得具有所提及的构造的多个封装或模块。在实施例中，所述方法包括对片材进行结构化，从而使载体中的每者包括管芯焊盘和多条引线。因而，所述方法可以包括对片材进行结构化，由此形成引线框架结构。换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：/n提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；/n将多个电子部件(104)的第一主表面安装在所述片材(102)的所述连续的安装区(103)上；/n形成用于使所述电子部件(104)的第二主表面与所述片材(102)电耦合的互连结构(106)，其中，所述第二主表面与所述第一主表面相对；以及/n在所述形成之后，对所述片材(102)进行结构化。/n

【技术特征摘要】
20190515 DE 102019112778.51.一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：
提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；
将多个电子部件(104)的第一主表面安装在所述片材(102)的所述连续的安装区(103)上；
形成用于使所述电子部件(104)的第二主表面与所述片材(102)电耦合的互连结构(106)，其中，所述第二主表面与所述第一主表面相对；以及
在所述形成之后，对所述片材(102)进行结构化。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括在所述结构化之前，通过包封物(108)至少部分地包封所述电子部件(104)和所述互连结构(106)。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括对所述片材(102)进行结构化，由此形成用于每一封装(100)的各个载体(110)。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法包括将在对所述片材(102)进行结构化之后获得的结构分成单独的封装(100)，所述单独的封装(100)均至少包括所述载体(110)之一、所述电子部件(104)的至少其中之一以及所述互连结构(106)的至少其中之一。


5.根据权利要求1到4中的任何一项所述的方法，其中，所述方法包括对所述片材(102)进行结构化，由此形成引线框架结构(121)。


6.根据权利要求1到5中的任何一项所述的方法，其中，所述方法包括在所述片材(102)中形成盲孔(118)，以及随后将所述电子部件(104)安装在所述盲孔(118)中。


7.根据权利要求1到6中的任何一项所述的方法，其中，所述方法包括使所述片材(102)的至少部分与成型结构(120)连接，以及随后使用所述成型结构(120)作为掩模对所述片材(102)的至少部分进行结构化。


8.根据权利要求1到7中的任何一项所述的方法，其中，所述片材(102)具有处于30μm和3mm之间的范围内的厚度，特别是具有处于200μm和500μm之间的范围内的厚度。


9.一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：
提供导电的基本连续的片材(102)；
将在操作期间具有垂直电流流动的多个电子部件(104)安装在所述片材(102)上；
通过包封物(108)至少部分地包封所述电子部件(104)；
在所述包封之后，从所述片材(102)的未包封的背面对所述片材(102)进行图案化，由此形成用于每一封装(100)的各个载体(110)。


10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括在图案化之前，并且特别是在至少部分地包封所述电子部件(104)之前，形成用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·迈尔，T·贝伦斯，A·格拉斯曼，M·格鲁贝尔，T·沙夫，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE