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一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；将多个电子部件(104)的第一主表面安装在片材(102)的连续的安装区(103)上；形成用于使电子部件(104)的第二主表面与片材(1...
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