半导体器件和鉴别好坏半导体器件的方法技术

本发明专利技术在半导体器件的ＩＣ单元的输入－输出端单元上提供了一个运行检查电路单元，并且设有一个热敏树脂层作为顶层。用作发热元件的晶体管被用于运行检查电路单元中ＩＣ单元的各个输入－输出端。如果作为运行检查的结果而探测到反常现象，一个大电流流过连接于有问题的输入－输出端的晶体管，引起热耗散。此热量反过来又改变顶部热敏树脂层上对应区域的颜色。借助于由目测识别颜色的改变，可鉴别好坏半导体器件。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种备有检查固有半导体集成电路单元功能的半导体器件，还涉及到一种鉴别好坏半导体器件的方法。在检查半导体集成电路(以下简称为IC)的常规步骤中，下列方法被用来根据检查步骤产生的结果而鉴别好坏产品。根据第一种方法，用探针之类对制作在半导体片子表面上的IC芯片的预定阵列进行测量。然后用印剂之类涂覆坏的IC芯片的表面。在后面的步骤中就根据IC芯片表面上是否存在印剂而鉴别出好坏产品。根据第二种方法，用探针之类对制作在半导体片子表面上的IC芯片的预定阵列进行测量。然后将表明各个IC芯片是好还是坏的信息记录在软盘或硬盘之类的通信媒质中。在后面的步骤中，根据好坏信息，只将好的IC芯片取出组装。日本专利公开No.Heil-21936公布了第三种方法的一个例子。根据第三种方法，在半导体片子的表面上制作一个热敏树脂层。然后在半导体片子的状态保持原样的情况下，当IC芯片表面的颜色利用片子外部的专用发热设备而改变，则确定此芯片是坏的。在后面的步骤中，根据IC芯片表面是否发生了改变而鉴别出好坏产品。但在第一种方法的情况下，印剂记号之类可能粘到附近的好IC芯片上。此时，好芯片将被误认为坏芯片。此外，在诸如电荷耦合器件(CCD)和线性传感器的情况下，例如极微小的印剂屑可能散布并粘到邻近IC芯片的表面。在组装步骤之后的测量中则检测到此印剂屑，此时，组装好的产品就被认为是坏产品。在第二种方法的情况下，在储存于通信媒质中的有关IC芯片好/坏信息的关系中可能产生一个错误。此时，通信媒质含有一个数据错误，而且在基于好/坏信息的自动或手动组装步骤中，就会担心在组装完的产品中可能有一个坏器件同好器件混在一起。在第三种方法的情况下，要求专用的发热设备来改变热敏树脂层的颜色，而维护和运行此发热设备需要人力和财力。本专利申请人在日本专利公开No.平6-53292中公布了解决上述问题的方法的一个例子。根据此方法，在各IC芯片的输入—输出终端单元上配置了一个运行检查电路单元。在坏芯片的情况下，一个极大的电压被加于运行检查电路单元。此运行检查电路单元被此电压损坏，就改变IC芯片表面的颜色。在后面的步骤中，根据IC芯片表面是否改变就鉴别出好坏产品。然而，在上述方法的情况下，尽管极大的电压只加于运行检查电路单元，也不影响固有的半导体集成电路单元，但由于诸如组成运行检查电路单元的晶体管之类的元件必须烧毁，故存在需要时间来破坏运行检查电路单元的问题。本专利技术就是要解决此问题。本专利技术的一个目的是提供一种半导体器件和一种快速简易的不影响产品成品率的鉴别好坏半导体器件的方法。本专利技术提供的半导体器件配置有一个具有固有电路功能的半导体集成电路单元；一个配置在半导体集成电路单元的输入—输出端单元上的运行检查电路，用以检查半导体集成电路单元的运行情况；以及一个制作在半导体集成电路单元周边上的热敏层，其中，层的颜色由运行检查电路单元产生的热来改变。运行检查电路单元可设计成这样一种结构，其中半导体集成电路单元的输入—输出端单元的每一个输入—输出端都各自含有一个发热元件，而且对应于发热元件的热敏层上的一个区域由于发热元件产生的热而改变其颜色。各自配置的发热元件可设计成含有晶体管的结构。热敏层可安置成运行检查电路单元的顶层。本专利技术提供了在制造步骤中鉴别好坏半导体器件的方法，在各半导体器件单元中都包含一个具有固有电路功能的半导体集成电路单元；一个配置在半导体集成电路单元输入—输出端单元上用来检查半导体集成电路单元运行情况的运行检查电路单元；以及一个制作在半导体集成电路单元周边上的热敏层，而且上述方法包含下列步骤检查半导体集成电路单元的运行；使运动检查电路单元根据半导体集成电路单元运行检查步骤的结果输出而产生热，并使产生的热改变热敏层的颜色；以及根据热敏层的颜色是否已被改变而鉴别出好坏产品。在鉴别好坏半导体器件的方法中，运行检查电路单元可设计成这样一种结构，其中半导体集成电路单元的输入—输出单元的每个输入—输出端都各自包含一个发热元件，而且热敏层上对应于发热元件的一个区域由于发热元件产生的热而改变其颜色。在鉴别好坏半导体器件的方法中，各自提供的发热元件被简单地设计成在根据失效的类型而选定的特殊图像中发热，而且特殊图像中变了颜色的区域形成在热敏层上。在鉴别好坏半导体器件的方法中，各步骤对每一个制作在半导体片子上的半导体器件单元的预定阵列的半导体器件执行，或者对每个切自半导体片子的半导体器件单元的半导体器件执行。在本专利技术提供的半导体器件或鉴别好坏半导体器件的方法中，在半导体集成电路单元的周边上制作了一个热敏层，其中，层的颜色由运行检查电路单元产生的热而改变。结果，甚至用少量产生的热就可以使层改变其颜色。特别是在运行检查电路单元对半导体集成电路单元的输入—输出端单元的每一个输入—输出端都含有一个单独的发热元件，而且热敏层上对应于发热元件的区域由于发热元件产生的热而改变其颜色的半导体器件中，或者在利用此半导体器件来鉴别好坏半导体器件的方法中，热敏层上对应于各自提供给半导体集成电路单元输入—输出端单元各个输入—输出端的发热元件的区域，根据发热元件产生的热而改变其颜色。结果，连接于幅射热量的发热元件的输入—输出端就可以从变了色的区域的位置鉴别出来，从而可鉴别反常的内部电路。在利用半导体器件来鉴别好坏半导体器件的方法中，其中各自提供的发热元件以根据失效的类型而选定的特定图像而发热，且改变了颜色的特定图像的区域制作在热敏层上。结果，可容易识别失效的类型。如上所述，根据本专利技术的提供的鉴别好坏半导体器件的方法，热敏层由于运行检查电路单元耗散的热而改变其颜色。因此，可以用产生的热来灵敏地改变颜色。结果，借助于使少量的电流流过晶体管就可以改变颜色，而且比起常规方法中为了改变半导体表面的颜色而破坏晶体管本身来说，此法只需要很短的时间来改变颜色。在其顶部不采用印剂，消除了印剂散布的问题。此外，由于不需要外部专用的发热设备，其维护和运行费用也免掉了。而且，当同记录在用作基础的通信媒质中的好/坏数据一起采用自动鉴别好坏半导体器件的方法时，例如，借助于目测实际IC芯片的外观，一眼就可确认出坏的产品，从而即使由于在好/坏数据中有差错而使好坏产品混在一起，也可防止不正确的鉴别。此外，热敏层上对应于发热元件的区域的颜色被各自提供给半导体集成电路输入—输出端单元的各个端的发热元件所耗散的热所改变。结果，连接于正在幅射热量的发热元件的输入—输出端就可以从变了色的区域的位置鉴别出来，从而可以借助于目测IC芯片的外观而直接和容易地确认出带有反常内部电路的部位。各自提供的发热元件被设计成以根据失效的类型而选定的特殊图形而发热，而且特殊图形中变了色的区域制作在热敏层上。结果，从这一图形就可识别失效的类型。这就是说，借助于目测IC芯片的外观就可以容易地识别失效的类型。此外，鉴别好坏半导体器件的各个步骤对半导体片子上的每个半导体器件进行，从而可高效率地执行好坏器件的鉴别。附图说明图1剖面图示出了根据本专利技术完成的半导体器件的实施例的原理剖面结构；以及图2是一电路方框图，示出了图1所示半导体器件的原理平面结构。参照附图对最佳实施例进行的下列详细描述可使本专利技术变得更为明显。图1是根据本专利技术完成的一个半导体器件的实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：一个具有固有电路功能的半导体集成电路单元；一个用来检查上述半导体集成电路单元的运行的运行检查电路单元，上述的运行检查电路单元设置在上述半导体集成电路单元的输入一输出端单元上；以及一个制作在上述运行检查电路单 元周边上的热敏层，其中上述热敏层的颜色由上述运行检查电路单元产生的热量改变。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井手和宪，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]