【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种组合式零件测试装置，且特别涉及一种对电路板上的元件进行测试的组合式零件测试装置。电子工业界所使用的各种测试系统，均由许多功能不同的子系统组成，从一、放置待测电路板，二、设定测试状态，三、选择测试仪表，四、设定测试仪表，五、选择测试点，六、测试并读取数据，七、对比测试规格，八、判定测试是否通过到九、取下测试过的电路板。一位测试技术员，在作电路功能测试时必须依照此流程来进行测试。测试完成后，必需人工取下测试过的电路板，然后再回到步骤一，周而复始地进行测试工作。一个电路通常需要在很多不同的测试点进行测试。而一个测试的参数有多少，就必须重复二至八的步骤多次，因此测试的程序变得很复杂。利用这种传统的测试方式，在电路板上进行零部件信号测量或电路设计时，常须焊接许多测量点，费时又费力，若同时须测量多组接点时，更加复杂且容易出错或造成短路。有鉴于此，本专利技术的目的是为了解决上述问题，将复杂的信号测量工作简单化，而提供一种组合式零件测试装置，可以对电路板上大部分元件进行测试，并可容易地与元件的测量点接触或分离。本专利技术的另一目的在于提供一种组合式零件测试...
【技术保护点】
一种组合式零件测试装置，用于对一电路板上的元件进行测试，其特征在于，该组合式零件测试装置包括：一透明基底，该透明基底均匀布满多个第一小洞；一透明上盖，该透明上盖均匀布满多个第二小洞，其中所述各第二小洞分别对应于所述各第一小洞，且所述透明上盖适于与所述透明基底接合；多个导电弹性垫片，适于配置于相应第二小洞中；多个导电探针，适于配置于相应第一小洞中；以及一固定装置，适于将所述透明基底与透明上盖固定于所述电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨鸿，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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