【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测装置，以及这种检测装置的保持组件，特别涉及其中使检测用芯片模块化及其相应的配置技术。在先技术中的这类检测技术，通常是使导电图形的两个端部与引线销针相接触，并通过由一个端部侧的引线销针向导电图形供给电气信号，由另一端部侧的引线销针接收电气信号的方式，对导电图形实施诸如导通检测等的接触式检测技术。然而在近年来，随着导电图形的日趋高密度化，使得将各导电图形依次正确地与引线销针相接触的检测方式变得越来越难以实现，所以目前已经有人提出了在接收电气信号侧不再设置引线销针，从而可以不与导电图形相接触而实施电气信号接收的非接触式检测技术。这种非接触式检测技术，是在作为被检测对象的导电图形上的一个端部侧配置有与导电图形相接触的引线销针，并且在另一端部侧配置有按非接触方式与导电图形相互接近设置着的传感器，进而可以通过向引线销针供给随时间变化着的电气信号的方式，利用存在于导电图形与传感器间的静电容量，对出现在传感器处的电气信号实施检测，从而对导电图形是否存在诸如断线等等故障实施检测的技术。在此，构成这种传感器的检测用芯片...
【技术保护点】
一种检测装置，其特征在于具有：对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测用芯片；按照使其检测面曝露出来的方式搭载着该检测用芯片的壳体；设置在每一个检测用芯片上的电极连接部处的芯片侧突起电极；设置在所述壳体上的引线处的壳体 侧突起电极；至少按照分别覆盖着所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极的方式实施配置的各向异性导电部件；以及位于所述各向异性导电部件之上的、跨接在所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极之间的导电体层，所述各向异性导电部件通过热压接 方式，设置在所述导电体层与所述芯片侧突起电极之间，以及所述导电体层与壳体...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石冈圣悟，藤井达久，
申请(专利权)人：OHT株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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