【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对回路基板上的导电图形实施检测的技术。目前，作为这类检测技术，通常是使导电图形的两个端部与引线销针相接触，并从一个端部的引线销针向导电图形供给电气信号，由另一端部的引线销针接收电气信号的方式，对导电图形实施诸如导通检测等等的接触式检测技术。然而在近年来，随着导电图形的日趋高密度化，使得将各导电图形依次正确地与引线销针相接触的检测方式变得越来越难以实现，所以目前已经有人提出了在接收电气信号侧不再设置引线销针，从而可以不与导电图形相接触而实施电气信号接收的非接触式检测技术。这种非接触式检测技术，是在作为被检测对象的导电图形上的一个端部配置有与导电图形相接触的引线销针，并且在另一端部配置有按非接触方式与导电图形相互接近设置的传感器，进而可以通过向引线销针供给随时间变化的电气信号的方式，利用存在于导电图形与传感器间的静电容量，对出现在传感器处的电气信号实施检测，从而对导电图形是否存在有诸如断线等等故障实施检测的技术。采用这种技术，可以仅仅使导电图形上的一个端部与引线销针相接触，因此这种技术在用于对精细的导电图形实施检测方面具有优势。然而，现有的非接触式...
【技术保护点】
一种对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测装置，其特征在于具有： 按照相互隔离方式配置的、若干个具有导电性的单元； 向所述单元供给随时间变化的检测信号的供给装置； 对出现在所述单元的输出信号进行处理的处理装置； 将所述各个单元分别连接至所述供给装置或所述处理装置的切换装置；以及 对所述切换装置进行控制的控制装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石冈圣悟，山冈秀嗣，
申请(专利权)人：OHT株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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