【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在印刷电路板制造过程中使用的印刷电路板制造相关装置。
技术介绍
在印刷电路板的制造过程中,作为主要的工序具有在电路板上安装电子部件的工序。在安装电子部件时,首先,在设置于印刷电路板上的规定的电极图案上印刷上膏状焊锡。接着,根据该焊锡的粘性,将电子部件临时固定在印刷电路板上。之后,将前述印刷电路板导入软熔炉,经过规定的软熔工序,实施软钎焊。在如此一连串的作业工序中,电路板在位于规定高度(例如作业者腰的高度)上的输送机上朝规定方向输送,同时进行各种作业。最近,在导入软熔炉的前阶段中,由检测装置检测膏状焊锡的印刷状态。在这样的检测装置中,一般是在检测装置自身上装有表示检测结果等规定信息的显示监控器(例如日本专利文献1专利技术专利公开公报第186271/1994号公报)。可在上述技术中,显示监控器因位于电路板的输送位置的下方,因此,存在着难以确认显示内容的问题。对此,也考虑在检测装置的筐体的上表面放置并固定显示监控器的方案。但是,在显示监控器放置固定于筐体上表面上的情况下,装置整体的高度尺寸会变大,必然会招致装置整体的体积变大。如此不良情况不仅包括检 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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