【技术实现步骤摘要】
一种产品上表面、下表面以及侧表面的外观检测系统
本专利技术涉及消费电子行业&SMT行业领域,具体涉及一种产品上表面、下表面以及侧表面的外观检测系统。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,对产品进行组装前首先需要对产品进行外观检测,产品包括产品本体和承载所述产品本体的透明标签,所述产品本体呈圆柱状,具有上端面、下端面以及侧面,所述透明标签包括重叠区和非重叠区,所述上端面为待检测上表面,所述待检测上表面背离所述透明标签,所述下端面为待检测下表面,所述待检测下表面朝向所述透明标签并与所述透明标签的重叠区贴合在一起,所述侧面远离所述非重叠区的一侧为待检测侧表面。现有技术中,一般通过产品的翻转进行多个待测表面的检测,产品易损坏。如何减少产品的翻转是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种产品上表面、下表面以及侧表面的外观检测系统,其特征在于:/n所述产品包括产品本体和承载所述产品本体的透明标签,所述产品本体呈圆柱状,具有上端面、下端面以及侧面,所述透明标签包括重叠区和非重叠区,所述上端面为待检测上表面,所述待检测上表面朝向所述透明标签的重叠区且贴合在一起,所述下端面为待检测下表面,所述待检测下表面背离所述透明标签的重叠区,所述侧面远离所述非重叠区的一侧为待检测侧表面,/n所述外观检测系统包括:/n上料机构,其用于承载料盘并对料盘进行定位;/n定位机构,其用于承载产品并对自上料机构转移来的产品进行定位;/n外观检测机构,其用于承载产品并对自定位机构转 ...
【技术特征摘要】
1.一种产品上表面、下表面以及侧表面的外观检测系统,其特征在于:
所述产品包括产品本体和承载所述产品本体的透明标签,所述产品本体呈圆柱状,具有上端面、下端面以及侧面,所述透明标签包括重叠区和非重叠区,所述上端面为待检测上表面,所述待检测上表面朝向所述透明标签的重叠区且贴合在一起,所述下端面为待检测下表面,所述待检测下表面背离所述透明标签的重叠区,所述侧面远离所述非重叠区的一侧为待检测侧表面,
所述外观检测系统包括:
上料机构,其用于承载料盘并对料盘进行定位;
定位机构,其用于承载产品并对自上料机构转移来的产品进行定位;
外观检测机构,其用于承载产品并对自定位机构转移来的产品的待检测表面进行拍照检测;
缓存机构,其用于承载产品并暂存自所述外观检测机构转移来的合格产品和可修复产品;
回收机构,其用于承载料盘并放置自所述外观检测机构转移来的不合格产品并进行存储;
合格产品下料机构,其用于承载料盘并接收自缓存机构转移来的合格产品并进行存储;
可修复产品下料机构,其用于承载料盘并接收自缓存机构转移来的可修复产品并进行存储;
所述外观检测机构包括:
下表面和侧表面检测单元,其包括绕竖直Z轴方向可旋转的第一检测用转盘、至少两个第一图像采集装置,所述第一检测用转盘设有绕其轴线均布设置的多个第一承载部并带动每个所述第一承载部依次经过第一上料工位、至少两个第一检测工位以及至少一个第一下料工位,所述第一图像采集装置与所述第一检测工位一一对应的设置,每个所述第一承载部设有用于容置产品的第一型腔,所述第一型腔具有第一底壁和第一侧壁,所述第一底壁正对所述待检测下表面的位置设有下镂空区,所述第一侧壁正对所述待检测侧表面的位置设有侧镂空区,所述透明标签的非重叠区吸附于所述第一底壁上,至少一个所述第一图像采集装置为侧表面图像采集装置,所述侧表面图像采集装置的镜头朝向位于其所对应的第一检测工位处第一型腔的侧镂空区,至少一个所述第一图像采集装置为下表面图像采集装置,所述下表面图像采集装置的镜头朝向位于其所对应的第一检测工位处第一型腔的下镂空区;
上表面检测单元,其包括绕竖直Z轴方向可旋转的第二检测用转盘和至少一个第二图像采集装置,所述第二检测用转盘设有绕其轴线均布设置的多个第二承载部并带动每个所述第二承载部依次经过第二上料工位、至少一个第二检测工位以及第二下料工位,所述第二图像采集装置与所述第二检测工位一一对应的设置,每个所述第二承载部设有用于容置产品的第二型腔,所述第二型腔具有第二底壁和第二侧壁,所述透明标签吸附于所述第二底壁上,所述第二图像采集装置为上表面图像采集装置,所述上表面图像采集装置的镜头朝向位于其所对应的第二检测工位处第二型腔的上端口。
2.如权利要求1所述的产品上表面、下表面以及侧表面的外观检测系统,其特征在于,所述上料机构、所述合格产品下料机构以及所述可修复产品下料机构为相同设备,每一者包括:
第一升降单元,包括沿竖直Z轴方向可运动的第一升降台,所述第一升降台承载叠置的多只料盘并带动最上层料盘位于第一料盘工位;
第二升降单元,其包括沿竖直Z轴方向可运动第二升降台,所述第二升降台承载叠置的多只料盘并带动最上层料盘位于第二料盘工位;
取料单元,其包括沿水平Y轴方向可运动的治具和一次定位装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦应化,孙伟威,蔡小明,
申请(专利权)人:苏州鼎纳自动化技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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