一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其能解决现有芯片摆盘机构存在的效率低的问题。机架平台上安装有沿纵向沿伸的治具板定位承载机构，治具板定位承载机构的纵向前端设有治具板上板机构、纵向后端设有治具板下板机构，治具板上板机构的纵向前侧、治具板下板机构的纵向后侧分别对称地设置有可移动的前侧移载小车、后侧移载小车，移载小车上放置有用于层叠承载老化测试治具板的框架栏，框架栏的纵向前、后侧面均敞开。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置
本专利技术涉及芯片检测装备领域，尤其是涉及芯片老化测试的工装设备领域，具体为一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置。
技术介绍
随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。其中老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。通常对芯片进行老化测试都需要先将每块待测试芯片放置于老化测试治具板的测试座内，再将装夹好芯片的老化测试治具板放入老化测试设备内进行老化测试；为了提高芯片老化测试的效率，现有的老化测试治具板上大都以矩阵的形式排列设置有多个芯片测试座，而在实际作业过程中却都是采用人工手动的方式将待测试芯片逐个摆放并插入到老化测试治具板的芯片测试座内，同样的经老化测试后的芯片冷却后也需要通过人工手动的方式将测试后的芯片从老化测试治具内逐一取出并按测试结果将检测良品、不合格品进行分类存放；这就导致芯片的整个老化测试效率低、工人工作强度大的问题。目前本领域内也逐渐出现了由机械手将芯片摆放到老化测试治具板内的老化测试座的自动化摆盘机构，但是这种摆盘机构在工作时还是需要人工进行老化测试治具板的取放，因而仍是存在效率低的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其能解决现有芯片摆盘机构存在的效率低的问题。其技术方案为：一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，包括机架平台，其特征在于：所述机架平台上安装有沿纵向沿伸的治具板定位承载机构，所述治具板定位承载机构的纵向前端设有治具板上板机构、纵向后端设有治具板下板机构，所述治具板上板机构的纵向前侧、治具板下板机构的纵向后侧分别对称地设置有可移动的前侧移载小车、后侧移载小车，所述移载小车上放置有用于层叠承载老化测试治具板的框架栏，所述框架栏的纵向前、后侧面均敞开，所述治具板上板机构能够从纵向前侧面的敞开处伸入到前侧移载小车的框架栏里将老化测试治具板自上而下依次转移至治具板定位承载机构上，所述治具板下板机构能够将治具板定位承载机构上的老化测试治具板沿纵向移载至后侧移载小车的框架栏里并自下而上依次堆叠。进一步的，所述治具板定位承载机构包括支撑架、治具板支承组件和治具板限位组件，所述支撑架固装于所述机架平台上，所述治具板支承组件、治具板限位组件均安装于所述支撑架上，所述治具板支承组件用于支承由所述治具板上板机构输送而来的老化测试治具板，所述治具板限位组件对由所述治具板支承组件支承的老化测试治具板进行横向、纵向以及竖向位置的限位；所述支撑架包括一固定底板和两块沿纵向平行延伸的纵梁板，两块所述纵梁板均固装于机架平台上且两块纵梁板的底部之间还通过所述固定底板连接；所述治具板支承组件包括支承板和顶升气缸，所述顶升气缸固装于所述固定底板的底部且顶升气缸的推杆竖直朝向贯穿所述固定底板后通过推杆连接件与所述支承板固接；所述固定底板与支承板之间还通过顶升导向组件连接，所述顶升导向组件包括导向轴和导向套筒，所述导向套筒的底部具有法兰部，所述导向套筒自下而上贯穿所述固定底板且所述法兰部与所述固定底板的底面通过螺栓固接、所述导向套筒的顶面与所述支承板底面抵接，所述导向轴自下而下贯穿所述导向套筒后与所述支承板固接；所述治具板限位组件包括横向限位结构、纵向限位结构和竖向限位结构；所述横向限位结构包括分别设置于所述两块纵梁板的横向内侧面顶部的限位条，两根所述限位条分别具有沿纵向延伸的L形限位部，且两根所述限位条的L形限位部相向对称设置；所述纵向限位结构安装于所述机架平台上并位于所述支承板的纵向后侧端；所述纵向限位组件包括固装于所述机架平台上并位于所述支承板的纵向后侧端的气缸，所述气缸的导杆竖直朝上且所述气缸的导杆的端部固装有第一顶板，所述第一顶板上固设有沿横向水平延伸的限位板；所述竖向限位结构包括定位压板，所述定位压板设置于所述支承板的上方，且所述定位压板的横向左侧边通过支板固装于位于横向左侧的纵梁板的顶部、横向右侧边通过一直角形支架固装于所述机架平台上，所述定位压板上开设有芯片定位孔，由所述治具板上板机构输送至所述支承板上的老化测试治具板的芯片座与所述芯片定位孔一一对应。所述治具板上板机构、治具板下板机构均包括一框架升降组件，两组所述框架升降组件对称地设置于所述治具板定位承载机构的纵向两端；所述框架升降组件包括底部齿轮箱、框架承托架、升降驱动电机和升降传动结构，所述底部齿轮箱上安装L形支架，所述L形支架的顶部固装有顶部平台板，所述顶部平台板位于所述两块纵梁板之间，所述升降驱动电机固装于所述底部齿轮箱上，所述升降驱动电机通过所述升降传动结构与所述框架承托架升降传动连接；所述升降传动结构包括升降传动丝杆、第二驱动齿轮和第二传动齿轮，所述升降驱动电机的输出轴竖直向下伸入所述底部齿轮箱内并与所述第二驱动齿轮轴接，所述升降传动丝杆竖直设置且其顶端通过轴承组件安装于所述顶部平台板、底端穿过所述L形支架的底板后伸入至所述底部齿轮箱内与所述第二传动齿轮轴接，所述第二驱动齿轮与第二传动齿轮啮合连接，所述框架承托架通过丝杆螺母与所述升降传动丝杆传动连接；所述顶部平台板与L形支架的底板之间并位于所述升降传动丝杆的横向两侧分别竖直设置有两根导向杆，所述框架承托架设有相应的导套组件，所述导套组件安装于所述导向杆上；所述框架承托架包括承台板，所述承台板的底部垂直固设有呈直角三角形的支撑梁板，所述支撑梁板的直角端位于所述承台板靠近所述升降传动结构的一侧，所述承台板、支撑梁板靠近所述升降传动结构的一侧面同时固接于传动连接板，所述传动连接板朝向所述升降传动结构的一侧面上安装有螺母连接件和导套组件，所述丝杆螺母与螺母连接件连接；所述框架升降组件上还设置有移载小车锁紧结构，所述移载小车锁紧结构包括一旋转气缸，所述旋转气缸固装于所述L形支架的底板的底面，且所述旋转气缸的导杆朝向纵向外侧，所述旋转气缸的导杆上固接有锁紧板；所述治具板上板机构还包括上料推板、一纵向直线模组和固定架，所述纵向直线模组通过固定架能够从纵向后侧的敞开处伸入到前侧移载小车承载的框架栏内，所述上料推板与所述纵向直线模组的滑台固接，所述上料推板的纵向前侧具有直角形倒勾；所述固定架包括沿横向水平设置的第二顶板，所述第二顶板的横向两端垂直固接有向下延伸的侧板，所述纵向直线模组的纵向后端固装于所述第二顶板的底面，两块所述侧板分别对称地安装于两块所述纵梁板的纵向前端的横向外侧面上；所述固定架位于所述治具板上板机构的框架升降机构的顶部平台板的上方；所述第二顶板与纵向直线模组之间还通过顶部加强梁紧固连接；所述治具板下板机构还包括下料推板、移载驱动组件和推板转动组件，所述推板转动组件安装于所述移载驱动组件上，所述下料推板安装于所述推板转动组件上，所述下料推板沿纵向水平延伸设置并能在所述推板转动组件的带动下转动至位于所述支承板的纵向前侧，所述移载驱动组件能够驱动所述推板转动组件与下料推板整体沿纵向平移；所述移载驱动组件包括纵移伺服电机和纵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，包括机架平台，其特征在于：所述机架平台上安装有沿纵向沿伸的治具板定位承载机构，所述治具板定位承载机构的纵向前端设有治具板上板机构、纵向后端设有治具板下板机构，所述治具板上板机构的纵向前侧、治具板下板机构的纵向后侧分别对称地设置有可移动的前侧移载小车、后侧移载小车，所述移载小车上放置有用于层叠承载老化测试治具板的框架栏，所述框架栏的纵向前、后侧面均敞开，所述治具板上板机构能够从纵向前侧面的敞开处伸入到前侧移载小车的框架栏里将老化测试治具板自上而下依次转移至治具板定位承载机构上，所述治具板下板机构能够将治具板定位承载机构上的老化测试治具板沿纵向移载至后侧移载小车的框架栏里并自下而上依次堆叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，包括机架平台，其特征在于：所述机架平台上安装有沿纵向沿伸的治具板定位承载机构，所述治具板定位承载机构的纵向前端设有治具板上板机构、纵向后端设有治具板下板机构，所述治具板上板机构的纵向前侧、治具板下板机构的纵向后侧分别对称地设置有可移动的前侧移载小车、后侧移载小车，所述移载小车上放置有用于层叠承载老化测试治具板的框架栏，所述框架栏的纵向前、后侧面均敞开，所述治具板上板机构能够从纵向前侧面的敞开处伸入到前侧移载小车的框架栏里将老化测试治具板自上而下依次转移至治具板定位承载机构上，所述治具板下板机构能够将治具板定位承载机构上的老化测试治具板沿纵向移载至后侧移载小车的框架栏里并自下而上依次堆叠。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其特征在于：所述治具板定位承载机构包括支撑架、治具板支承组件和治具板限位组件，所述支撑架固装于所述机架平台上，所述治具板支承组件、治具板限位组件均安装于所述支撑架上，所述治具板支承组件用于支承由所述治具板上板机构输送而来的老化测试治具板，所述治具板限位组件对由所述治具板支承组件支承的老化测试治具板进行横向、纵向以及竖向位置的限位；所述支撑架包括一固定底板和两块沿纵向平行延伸的纵梁板，两块所述纵梁板均固装于机架平台上且两块纵梁板的底部之间还通过所述固定底板连接。


3.根据权利要求2所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其特征在于：所述治具板支承组件包括支承板和顶升气缸，所述顶升气缸固装于所述固定底板的底部且顶升气缸的推杆竖直朝向贯穿所述固定底板后通过推杆连接件与所述支承板固接；
所述固定底板与支承板之间还通过顶升导向组件连接，所述顶升导向组件包括导向轴和导向套筒，所述导向套筒的底部具有法兰部，所述导向套筒自下而上贯穿所述固定底板且所述法兰部与所述固定底板的底面通过螺栓固接、所述导向套筒的顶面与所述支承板底面抵接，所述导向轴自下而下贯穿所述导向套筒后与所述支承板固接。


4.根据权利要求3所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其特征在于：所述治具板限位组件包括横向限位结构、纵向限位结构和竖向限位结构；
所述横向限位结构包括分别设置于所述两块纵梁板的横向内侧面顶部的限位条，两根所述限位条分别具有沿纵向延伸的L形限位部，且两根所述限位条的L形限位部相向对称设置；
所述纵向限位结构安装于所述机架平台上并位于所述支承板的纵向后侧端；所述纵向限位组件包括固装于所述机架平台上并位于所述支承板的纵向后侧端的气缸，所述气缸的导杆竖直朝上且所述气缸的导杆的端部固装有第一顶板，所述第一顶板上固设有沿横向水平延伸的限位板；
所述竖向限位结构包括定位压板，所述定位压板设置于所述支承板的上方，且所述定位压板的横向左侧边通过支板固装于位于横向左侧的纵梁板的顶部、横向右侧边通过一直角形支架固装于所述机架平台上，所述定位压板上开设有芯片定位孔，由所述治具板上板机构输送至所述支承板上的老化测试治具板的芯片座与所述芯片定位孔一一对应。


5.根据权利要求2所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其特征在于：所述治具板上板机构、治具板下板机构均包括一框架升降组件，两组所述框架升降组件对称地设置于所述治具板定位承载机构的纵向两端；所述框架升降组件包括底部齿轮箱、框架承托架、升降驱动电机和升降传动结构，所述底部齿轮箱上安装L形支架，所述L形支架的顶部固装有顶部平台板，所述顶部平台板位于所述两块纵梁板之间，所述升降驱动电机固装于所述底部齿轮箱上，所述升降驱动电机通过所述升降传动结构与所述框架承托架升降传动连接。


6.根据权利要求5所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置，其特征在于：所述升降传动结构包括升降传动丝杆、第二驱动齿轮和第二传动齿轮，所述升降驱动电机的输出轴竖直向下伸入所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子康，刘全保，
申请(专利权)人：苏州欣华锐电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32