固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件制造技术

提供：能得到与导体层和阻焊层在HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。为固化性树脂组合物等，其特征在于，包含：由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；环氧化合物；和，作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件
本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。
技术介绍
通常，印刷电路板等电子部件中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊剂材料用，广泛使用有如下树脂组合物：以含羧基树脂、环氧树脂等固化性树脂为主成分，还含有填料等添加成分。另外，层间绝缘材料等树脂绝缘层的表面通常通过导体层的形成工序(铜箔的粗糙面转印、镀铜前的化学处理)而粗糙化，改善与阻焊剂材料的密合性。对于用作这样的层间绝缘材料的以往的树脂组合物所形成的固化物，在高频区域中进行通信的情况下，存在无法避免电信号的延迟、损耗的问题。近年来，出于这样的传输损耗的问题，有层间绝缘材料表面成为无粗糙化或低粗糙化面的倾向(所谓低轮廓(lowprofile)基板)，作为材料，逐渐使用包含活性酯的低极性的绝缘材料等低介电损耗材料。另一方面，对于半导体封装基板中使用的阻焊层等永久覆膜逐渐要求更高的可靠性(HAST耐性、PCT耐性、耐热性、强韧性、低翘曲性、热尺寸稳定性等)。作为对这样的阻焊剂材料等赋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：/n由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；/n环氧化合物；和，/n作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0701521.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：
由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；
环氧化合物；和，
作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。


2.根据权利要求1所述的固化性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：植田千穗，冈田和也，岛田沙和子，工藤知哉，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP