相对于热固化性基质树脂的分散性得以改善了的粉粒体制造技术

发明专利技术课题在于提供一种能在热固化性基质树脂中良好分散的用于热固化性树脂的粉粒体。粉粒体以特定的比例含有：聚合物微粒(A)，其中，在该聚合物微粒(A)中，含选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中的1种以上单体单元的聚合物构成了枝接键合；表现为特定粘度的树脂(B)。从而能解决课题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相对于热固化性基质树脂的分散性得以改善了的粉粒体
本专利技术涉及能相对于热固化性基质树脂有效地分散且含有聚合物微粒的、用于热固化性树脂的粉粒体。
技术介绍
热固化性树脂由于具有高耐热性及高机械强度等各种优异性质而用在各种领域。热固化性树脂中，尤其是环氧树脂作为例如电子电路封装剂、涂料、粘接剂及纤维强化材料的基质树脂而用在广泛的用途上。该环氧树脂虽在耐热性、耐化学品性及绝缘性等方面优异，但作为热固化性树脂一特征的耐冲击性却有不充分的问题。为了改善环氧树脂的耐冲击性，广泛采用的方法是在环氧树脂中添加弹性体。作为弹性体，可举出具有多层构造的聚合物微粒，但从工业级别看，在环氧树脂中分散比1μm还小的交联聚合物微粒是非常难的。例如，若要将1次粒径小于1μm的交联聚合物微粒的集合体即粉粒体(也称2次颗粒)，具体而言，若要将具有一般多层构造的聚合物微粒所构成的2次粒径为1μm以上的粉粒体与环氧树脂进行机械混合，那么混合本身是较容易的。但获得的混合物中，聚合物微粒仅仅是相互凝聚的状态，因此存在固化物的韧性及耐冲击性的改良效果低，固化物的表面外观非常差的问题。对于这些问题，已披露了几种技术。例如，专利文献1披露了如下技术：将聚合物微粒与固体环氧树脂混合来得到粉体化后的聚合物组合物，并将该聚合物组合物用作母料来与液状环氧树脂(相当于本说明书中描述的热固化性基质树脂)混合，从而获得树脂组合物。通过该技术，聚合物微粒在环氧树脂中的分散性可得到改善。专利文献2披露了一种聚合物组合物，其含有i)聚合物(P1)、以及ii)通过多阶段处理来获得的聚合物，其中，ii)的聚合物具备：阶区(A)，其含有a)具有低于10℃的玻璃化转变温度的聚合物(A1)；阶区(B)，其含有b)具有至少60℃的玻璃化转变温度的聚合物(B1)；以及阶区(C)，其含有c)具有至少30℃的玻璃化转变温度的聚合物(C1)。专利文献3披露了一种含有(甲基)丙烯系聚合物(P1)和多阶区聚合物的聚合物组合物，其中该多阶区聚合物占该聚合物组合物的至少20重量％。(现有技术文献)专利文献1：国际公布WO2016/102658专利文献2：国际公布WO2016/102682专利文献3：国际公布WO2016/102666
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)然而，从聚合物微粒在热固化性基质树脂中的分散性的观点看，上述现有技术并不充分，有待进一步改善。本专利技术一实施方式是鉴于上述问题而研究的。本专利技术一实施方式的目的在于解决：当采用在25℃下表现为1,000,000mPa·s以下粘度的树脂来将含聚合物微粒的粉粒体调配到在与粉粒体混合时会流动的热固化性基质树脂中时，所出现的上述问题。(用以解决问题的技术手段)本专利技术者经过刻苦研究，结果发现通过使用于热固化性树脂的粉粒体含有特定的聚合物微粒和具有特定粘度的树脂，就能解决所述问题，由此完成了本专利技术。本专利技术一实施方式涉及一种用于热固化性树脂的粉粒体，其含有：聚合物微粒(A)，其中，在该聚合物微粒(A)中，含有选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中1种以上单体单元的聚合物构成了枝接键合；树脂(B)，其在25℃下表现为1,000,000mPa·s以下的粘度，其中，设所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计量为100重量％时，所述聚合物微粒(A)为50～99重量％，所述树脂(B)为1～50重量％。此外，本专利技术一实施方式涉及一种用于热固化性树脂的粉粒体的制造方法，其具有：树脂(B)添加工序，向含聚合物微粒(A)的水性乳胶添加树脂(B)；凝聚工序，使用获得的水性乳胶来制备含所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的凝聚体；回收工序，回收所述凝聚体，其中，所述聚合物微粒(A)具有作为聚合物的枝接部，该枝接部包含来源于选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中的1种以上单体的构成单元，所述树脂(B)在25℃下表现为1,000,000mPa·s以下的粘度，设所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计量为100重量％时，所述聚合物微粒(A)为50～99重量％，所述树脂(B)为1～50重量％。此外，本专利技术一实施方式还涉及一种用于热固化性树脂的粉粒体的制造方法，其具有：树脂(B)聚合工序，在含聚合物微粒(A)的水性乳胶中聚合得到树脂(B)；凝聚工序，使用获得的水性乳胶来制备含所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的凝聚体；回收工序，回收所述凝聚体，所述聚合物微粒(A)具有作为聚合物的枝接部，该枝接部包含来源于选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中的1种以上单体的构成单元，所述树脂(B)在25℃下表现为1,000,000mPa·s以下的粘度，设所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计量为100重量％时，所述聚合物微粒(A)为50～99重量％，所述树脂(B)为1～50重量％。(专利技术效果)本专利技术一实施方式的用于热固化性树脂的粉粒体在热固化性基质树脂中的分散性良好，因此发挥出易于与热固化性基质树脂混合的效果。附图说明图1是实施例1的用于热固化性树脂的粉粒体的TEM图像。图2是比较例1的用于热固化性树脂的粉粒体的TEM图像。(附图标记说明)1粉粒体10聚合物微粒(A)20树脂(B)区域具体实施方式以下，对本专利技术一实施方式进行说明，但本专利技术不限定于此。本专利技术也不限定为以下说明的各方案，可在专利技术所示的范围内进行各种变更。另外，对不同实施方式或实施例中分别揭示的技术手段进行适当组合而得到的实施方式或实施例也包含在本专利技术的技术范围内。并且，能将各实施方式中分别揭示的技术手段进行组合，从而形成新的技术特征。另外，本说明书中记载的所有学术文献及专利文献均作为参考文献引用于本说明书中。另外，只要无特别说明，本说明书中表示数值范围的“A～B”是指“A以上(含A且大于A)且B以下(含B且小于B)”。另外，只要无特别说明，本说明书中也将包含源自X1单体的结构单元、源自X2单体的结构单元、……、以及Xn单体(n为2以上的整数)的共聚物称为“X1/X2/……/Xn共聚物”。除明确指明的情况外，X1/X2/……/Xn共聚物的聚合方式并无特别限定，可以是无规共聚物，也可以是嵌段共聚物，也可以是枝接共聚物。〔1.本专利技术一实施方式的技术思想〕本专利技术者经过刻苦研究后，结果发现现有技术中存在以下有待改善之处或问题点。专利文献1记载的实施例中，含有聚合物微粒的聚合物组合物约含有70重量％的固体环氧树脂。就专利文献2的技术看，聚合物(C1)由于具有至少30℃的玻璃化转变温度，因此可以说聚合物(C1)在25℃下是固体。就专利文献3的技术看，认为其实施例中揭示的(甲基)丙烯聚合物(P1)为固体。因此，若将专利文献1～3中记载的聚合物组合物调配到液状环氧树脂中，则得到的树脂组合物中的固体环氧树脂量或固体聚合物量就多。本专利技术者独自发现，树脂组合物中的固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于热固化性树脂的粉粒体，其含有：/n聚合物微粒(A)，其中，在聚合物微粒(A)中，含有选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中1种以上单体单元的聚合物构成了枝接键合；以及/n树脂(B)，其在25℃下表现为1,000,000mPa·s以下的粘度，/n其中，/n设所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计量为100重量％时，所述聚合物微粒(A)为50～99重量％，所述树脂(B)为1～50重量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0694101.一种用于热固化性树脂的粉粒体，其含有：
聚合物微粒(A)，其中，在聚合物微粒(A)中，含有选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中1种以上单体单元的聚合物构成了枝接键合；以及
树脂(B)，其在25℃下表现为1,000,000mPa·s以下的粘度，
其中，
设所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计量为100重量％时，所述聚合物微粒(A)为50～99重量％，所述树脂(B)为1～50重量％。


2.根据权利要求1所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，所述树脂(B)的差示扫描量热测定(DSC)热谱中具有25℃以下的吸热峰。


3.根据权利要求1或2所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，所述树脂(B)包含热固化性树脂。


4.根据权利要求1或2所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，所述树脂(B)包含热塑性树脂。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，在利用透射电子显微镜分析法(TEM法)的测定下，所述树脂(B)的长径为所述聚合物微粒(A)的平均粒径的1.5倍以上的区域为5个以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，所述聚合物微粒(A)为具有核层和壳层的核-壳构造。


7.根据权利要求6所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，就核层而言，所述聚合物微粒(A)具有：含选自二烯类橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶及有机硅氧烷系橡胶中1种以上橡胶的单体单元聚合物。


8.根据权利要求6或7所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其中，所述聚合物微粒(A)的所述核层与所述壳层之间具有中间层，所述中间层含有表面交联橡胶层。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的用于热固化性树脂的粉粒体，其进而含有0.01～5.0重量％的防粘连剂。


10.一种树脂组合物，其含有：
权利要求1～9中任一项所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：舞鹤展祥，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本;JP