树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物及其应用，其中树脂组合物包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用
本专利技术是关于一种树脂组合物，特别是关于一种包含符合特定条件的无机填料的环氧树脂系树脂组合物。本专利技术树脂组合物可用作半导体基材的封装材料，尤其可用作大尺寸晶圆的封装材料。
技术介绍
在半导体工业中，通常在晶圆上使用封装材料形成保护层以保护晶圆。晶圆级封装(waferlevelpackaging)是指在晶圆上直接封装晶片，而非先将晶圆切割成小晶片再进行封装。一般而言，晶圆级封装可具有更大频宽、更快封装速度、更佳可靠度以及更低能耗等优点。近年来，随着大尺寸晶圆(例如，12吋或以上的晶圆)的发展，对于晶圆用封装材料的机械强度以及尺寸安定性的要求趋于严格。虽然在树脂组合物中添加无机填料有助于提升所制封装材料的尺寸安定性，但往往会导致封装材料存在孔隙(void)，这些孔隙的产生会导致后续在扇出型(fanout)晶圆级封装过程中产生缺陷。
技术实现思路
有鉴于上述技术问题，本专利技术旨在提供一种环氧树脂系树脂组合物及使用其所形成的封装材料。通过在环氧树脂系树脂组合物中使用符合特定条件的无机填料，使得树脂组合物固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于,包含：/n（A）环氧树脂；/n（B）硬化剂；以及/n（C）无机填料，/n其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。/n

【技术特征摘要】
20190507 TW 1081157151.一种树脂组合物，其特征在于,包含：
（A）环氧树脂；
（B）硬化剂；以及
（C）无机填料，
其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于,其中该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值大于0。


3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于,其中以无机填料（C）总重量计，该无机填料（C）包含至少90重量%的二氧化硅。


4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于,其中该二氧化硅为熔融二氧化硅。


5.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于,其中该二氧化硅为球型二氧化硅。


6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于,其中该无机填料（C）具有以下粒径分布：D90/D10为2至40，且D99不大于30微米。

【专利技术属性】
技术研发人员：杜安邦，庄子毅，王炳杰，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71