树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物及其应用，其中树脂组合物包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用
本专利技术是关于一种树脂组合物，特别是关于一种包含符合特定条件的无机填料的环氧树脂系树脂组合物。本专利技术树脂组合物可用作半导体基材的封装材料，尤其可用作大尺寸晶圆的封装材料。
技术介绍
在半导体工业中，通常在晶圆上使用封装材料形成保护层以保护晶圆。晶圆级封装(waferlevelpackaging)是指在晶圆上直接封装晶片，而非先将晶圆切割成小晶片再进行封装。一般而言，晶圆级封装可具有更大频宽、更快封装速度、更佳可靠度以及更低能耗等优点。近年来，随着大尺寸晶圆(例如，12吋或以上的晶圆)的发展，对于晶圆用封装材料的机械强度以及尺寸安定性的要求趋于严格。虽然在树脂组合物中添加无机填料有助于提升所制封装材料的尺寸安定性，但往往会导致封装材料存在孔隙(void)，这些孔隙的产生会导致后续在扇出型(fanout)晶圆级封装过程中产生缺陷。
技术实现思路
有鉴于上述技术问题，本专利技术旨在提供一种环氧树脂系树脂组合物及使用其所形成的封装材料。通过在环氧树脂系树脂组合物中使用符合特定条件的无机填料，使得树脂组合物固化后所得的材料在研磨后不存在孔隙，特别有利于封装应用，尤其是大尺寸晶圆的封装应用。因此，本专利技术的一目的在于提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)无机填料，其中，该无机填料(C)经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料(C)总重量的比值小于0.6。r>于本专利技术的部分实施方案中，该悬浮部分的重量对无机填料(C)总重量的比值大于0。于本专利技术的部分实施方案中，以无机填料(C)总重量计，该无机填料(C)包含至少90重量％的二氧化硅。于本专利技术的部分实施方案中，二氧化硅为熔融二氧化硅(fusedsilica)。于本专利技术的部分实施方案中，二氧化硅为球型二氧化硅。于本专利技术的部分实施方案中，无机填料(C)具有以下粒径分布：D90/D10为2至40，且D99不大于30微米。于本专利技术的部分实施方案中，树脂组合物不含溶剂，且树脂组合物于常温常压下的黏度不大于1000帕·秒(Pa·s)。于本专利技术的部分实施方案中，环氧树脂(A)是选自以下群组：苯酚系环氧树脂、甲酚系环氧树脂、萘系环氧树脂、双酚系环氧树脂、脂环系环氧树脂及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，硬化剂(B)是选自以下群组：酸酐类、酰亚胺系化合物、锍盐类、含胺基的化合物、含羟基的化合物及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，以环氧树脂(A)、硬化剂(B)与无机填料(C)的总重量计，环氧树脂(A)与硬化剂(B)的总含量为5至25重量％，且无机填料(C)的含量为75至95重量％。本专利技术的另一目的在于提供一种封装材料，其是通过固化如上所述的树脂组合物所形成。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方案；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的方案来实践，不应将本专利技术保护范围限于所述具体实施方案。除非文中有另外说明，于本说明书及权利要求书中所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。除非文中有另外说明，于本说明书及权利要求书中所使用的“第一”、“第二”及类似用语仅用于区隔所描述的元件或成分，本身并无特殊涵义，且非意欲指代先后顺序。本文中，用语“Dn”是指累计粒径分布百分数达n体积％时的粒径。此即，用语“D10”是指累计粒径分布百分数达10体积％时的粒径，用语“D50”是指累计粒径分布百分数达50体积％时的粒径，用语“D90”是指累计粒径分布百分数达90体积％时的粒径，且用语“D99”是指累计粒径分布百分数达99体积％时的粒径。前述粒径分布是通过镭射粒度分析仪所分析而得的填料颗粒直径的分布图。本文中，用语“常温常压”是指温度为25℃且压力为1大气压的环境。用语“不含溶剂”是指以树脂组合物的总重量计，溶剂含量不高于0.5重量％。本文中，用语“悬浮部分”是指在具有特定比重的液体中，悬浮于液体的液面或悬浮于液体中的无机填料部分，也即未沉淀的无机填料部分。本专利技术对照现有技术的功效在于，通过于树脂组合物中组合使用环氧树脂、硬化剂及符合特定条件的无机填料，使得树脂组合物固化后所得的材料尤其具有无孔隙的优点，特别适合作为晶圆的封装材料，尤其是大尺寸晶圆的封装材料。以下就本专利技术树脂组合物的各成分及树脂组合物的制备提供详细说明。1.树脂组合物本专利技术树脂组合物包含环氧树脂(A)、硬化剂(B)与无机填料(C)等必要成分，以及其他视需要的选用成分。1.1.环氧树脂(A)于本专利技术的树脂组合物中，环氧树脂(A)的种类并无特殊限制，常见的环氧树脂包括酚醛型环氧树脂(phenolicepoxyresin)及脂环型环氧树脂。酚醛型环氧树脂的实例包括但不限于苯酚系环氧树脂(phenolepoxyresin)、甲酚系环氧树脂(cresolepoxyresin)、萘系环氧树脂(naphthaleneepoxyresin)及双酚系环氧树脂(bisphenolepoxyresin)。甲酚系环氧树脂的实例包括但不限于邻-甲酚系环氧树脂(ortho-cresolepoxyresin)、间-甲酚系环氧树脂(meta-cresolepoxyresin)及对-甲酚系环氧树脂(para-cresolepoxyresin)，且较佳为邻-甲酚系环氧树脂。双酚系环氧树脂的实例包括但不限于双酚A型环氧树脂(bisphenolAepoxyresin)及双酚F型环氧树脂(bisphenolFepoxyresin)。各酚醛型环氧树脂较佳为novolac酚醛型环氧树脂。脂环系环氧树脂的实例包括但不限于双环戊二烯系环氧树脂(dicyclopentadieneepoxyresin)、氢化双酚A型环氧树脂(hydrogenatedbisphenolAepoxyresin)及(3',4'-环氧环己烷)甲基-3,4-环氧环己基羧酸酯((3',4'-epoxycyclohexane)methyl3,4-epoxycyclohexylcarboxylate)。上述环氧树脂均可单独使用或任意组合使用。于本专利技术的较佳实施方案中，环氧树脂(A)是常温常压下为液态的环氧树脂，具体而言是在常温常压下黏度低于1000帕·秒(Pa·s)的环氧树脂。通过这些在常温常压下为液态的环氧树脂的使用，本专利技术树脂组合物可避免使用为分散树脂组合物各成分而添加的溶剂，也即树脂组合物可不包含溶剂，从而在加热固化时不会因溶剂挥发而于固化后所得的材料中产生气泡、孔隙等瑕疵，而不利于封装材料的应用。于本专利技术树脂组合物中，环氧树脂(A)的含量并无特殊限制。一般而言，以环氧树脂(A)、硬化剂(B)与无机填料(C)的总重量计，环氧树脂(A)的含量可为4.5重量％至15重量％，例如可为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于,包含：/n（A）环氧树脂；/n（B）硬化剂；以及/n（C）无机填料，/n其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。/n

【技术特征摘要】
20190507 TW 1081157151.一种树脂组合物，其特征在于,包含：
（A）环氧树脂；
（B）硬化剂；以及
（C）无机填料，
其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于,其中该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值大于0。


3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于,其中以无机填料（C）总重量计，该无机填料（C）包含至少90重量%的二氧化硅。


4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于,其中该二氧化硅为熔融二氧化硅。


5.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于,其中该二氧化硅为球型二氧化硅。


6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于,其中该无机填料（C）具有以下粒径分布：D90/D10为2至40，且D99不大于30微米。

【专利技术属性】
技术研发人员：杜安邦，庄子毅，王炳杰，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71