球栅阵列基板检测装置及其构成方法制造方法及图纸

一种球栅阵列基板检测装置，其主要构造包括有：　　　　一电路板测试机台，上设有至少一承载板，可用以置放一电路板测试置放模块，而承载板上设有至少一讯号插槽，且讯号插槽可通过一第一传输线路而电连接于一微处理器；　　　　一ＢＧＡ测试置放模块，可置放于该电路板测试机台的承载板上，且通过至少一讯号线而电连接于该讯号插槽，致使一存在于ＢＧＡ测试置放模块内的待测球栅阵列基板可经由该微处理器的作用而得以进行一检测程序；及　　　　一结果输出装置，通过一第二传输线路而电连接于该微处理器，并得以表现出该检测程序的结果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球栅阵列基板(BGA)检测装置及其构成方法，其主要是将一BGA测试置放模块通过一讯号线而置放于一电路板测试机台上，并借此得以让一待测球栅阵列基板获得检测目的。
技术介绍
一般地讲，具备有多接脚数的球栅阵列基板(BGA)主要是被用来固定已被切割的芯片(chip)，并作为芯片与外部电路的连接管道，因此广泛被使用于电子产品或半导体组件中。而随着芯片的尺寸缩小化及功能多变化的设计趋势，球栅阵列基板也必须随之增加其相对应的接脚数，具备更细微密集化的接脚线路，因此，基板成品的检测有其重要性。常用的球栅阵列基板检测装置，如图1所示，BGA测试装置10主要包括有一BGA测试机台11，在BGA测试机台11上设有一可用以承载一BGA测试置放模块15的承载板13，而BGA测试置放模块15内设有一模块电路板155，且可通过一第一传输线路175而电连接于一微处理器17，致使一待测BGA基板18置放于模块电路板155内时，可经由模块电路板155及微处理器17的作用而进行断短路测试(Open/Short test)、组件测试(Componenttest)、BGA簎拉二极管测试(BGA Cla本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何春翎，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：