一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置制造方法及图纸

一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,夹头本体从上往下呈圆柱状结构，底端部位设为锥形结构；所述夹头本体沿轴向中心部位开设有通孔，从上往下依次为重锤安装孔、籽晶安装孔和籽晶定位孔；所述夹头本体沿籽晶安装孔和籽晶定位孔位置开设有贯通外壁的籽晶安装口；所述夹头本体沿外壁上下位置分别开设有贯通籽晶安装孔的拉晶观察孔和透气孔；所述夹头本体沿外壁水平方向开设有贯通籽晶定位孔的籽晶固定孔；所述夹头本体沿外壁两侧对称设置有夹持口。益效果在于：安装和拆卸大小头锥形籽晶的过程中不需要取下石墨夹头，直接通过夹头侧方的籽晶安装口即可拆卸安装籽晶，减少了重锤及夹头的拆卸磨损，对生产而言，简化了籽晶加料步骤，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置
本技术具体涉及一种CZ法拉制硅单晶使用的通用夹头装置。
技术介绍
使用CZ法拉制单晶硅棒是通过单晶炉加工生产的，其中晶棒是采用石墨夹头夹持籽晶，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，促成晶体生长拉制呈晶棒。在此过程中，应特殊工艺要求，在晶棒拉制过程中有加料操作，现阶段石墨夹头按籽晶类型有斜口和锥形两种。斜口籽晶在籽晶(圆柱形)一边倒斜角，通过钼销插入后安装在夹头内，一边倒斜角对人员安装籽晶的要求高，若安装方式及方法不对，会导致籽晶一边倾斜，影响晶向偏离度，从而影响晶体品质。并且，当前工艺要求有不断加料的环节，而斜口籽晶在每次加料前要取下籽晶及钼销，加料过程中安装加料器，钼销有反复拆取的操作，这样每加料一次，钼销就重复拆取四次，浪费运行工时，电阻挥发难以控制，在重复拆取的过程中钼销与石墨夹头反复摩擦，夹头极易损耗，与钼销摩擦后掉渣严重影响晶棒碳含量。若使用锥形籽晶，每次加料时不仅要取下籽晶，更重要的是连带夹头一起取下。锥形籽晶的安装顺序便是夹头取下后安装籽晶，然后将夹头重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于：夹头本体(1)从上往下呈圆柱状结构，底端部位设为锥形结构；所述夹头本体(1)沿轴向中心部位开设有通孔，从上往下依次为重锤安装孔(11)、籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13)；所述夹头本体(1)沿籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13)位置开设有贯通外壁的籽晶安装口(14)；所述夹头本体(1)沿外壁上下位置分别开设有贯通籽晶安装孔(12)的拉晶观察孔(15)和透气孔(16)；所述夹头本体(1)沿外壁水平方向开设有贯通籽晶定位孔(13)的籽晶固定孔(17)；所述夹头本体(1)沿外壁两侧对称设置有夹持口(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于：夹头本体(1)从上往下呈圆柱状结构，底端部位设为锥形结构；所述夹头本体(1)沿轴向中心部位开设有通孔，从上往下依次为重锤安装孔(11)、籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13)；所述夹头本体(1)沿籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13)位置开设有贯通外壁的籽晶安装口(14)；所述夹头本体(1)沿外壁上下位置分别开设有贯通籽晶安装孔(12)的拉晶观察孔(15)和透气孔(16)；所述夹头本体(1)沿外壁水平方向开设有贯通籽晶定位孔(13)的籽晶固定孔(17)；所述夹头本体(1)沿外壁两侧对称设置有夹持口(18)。


2.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于：所述籽晶安装孔(12)的直径为大小头锥形籽晶的大头安装尺寸，籽晶定位孔(13)的直径为大小头锥形籽晶的小头安装尺寸。


3.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于：所述籽晶安装口(14)分为上开口(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，王思远，周小渊，柯小龙，马占东，周志鹏，苏波，董长海，
申请(专利权)人：宁夏中晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：宁夏;64