一种半导体元件蒸发镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体元件技术领域，具体为一种半导体元件蒸发镀膜装置，包括柜体，所述柜体内底部开凿有蒸发室，所述蒸发室上端均匀开凿有圆柱中空状蒸发管，所述蒸发室上方中部通过螺栓固定有电机，所述电机上端连接有转动轴，所述转动轴外壁等距焊接有若干固定杆。本实用新型专利技术通过电机、转动轴、固定杆和泡沫层的设置，通过开关启动电机带动转动轴旋转，使得固定杆随之转动，将半导体材料插入泡沫层中，再将泡沫层对应固定杆嵌套，使得半导体材料外壁镀膜效果更为均匀，不断增加其外壁与蒸汽接触，有利于提高半导体材料的镀膜均匀，且便于批量进行生产，减少成本，较为实用，适合广泛推广与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件蒸发镀膜装置
本技术涉及半导体元件
，具体为一种半导体元件蒸发镀膜装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。现有专利(公告号为CN201720832416.9)及半导体元件蒸发镀膜装置，此专利解决长方体状元件的两个相邻侧离蒸发源的距离是不等的，这就导致最后相邻两个侧面镀膜的厚度不等，但是其蒸发镀膜效率较低，且难以批量进行镀膜。因此，我们提出一种半导体元件蒸发镀膜装置，提高蒸发镀膜的效率，同时便于大量多批次进行镀膜。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体元件蒸发镀膜装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件蒸发镀膜装置，包括柜体，所述柜体内底部开凿有蒸发室，所述蒸发室上端均匀开凿有圆柱中空状蒸发管，所述蒸发室上方中部通过螺栓固定有电机，所述电机上端连接有转动轴，所述转动轴外壁等距焊接有若干固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件蒸发镀膜装置，包括柜体(2)，其特征在于：所述柜体(2)内底部开凿有蒸发室(12)，所述蒸发室(12)上端均匀开凿有圆柱中空状蒸发管(5)，所述蒸发室(12)上方中部通过螺栓固定有电机(6)，所述电机(6)上端连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)外壁等距焊接有若干固定杆(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件蒸发镀膜装置，包括柜体(2)，其特征在于：所述柜体(2)内底部开凿有蒸发室(12)，所述蒸发室(12)上端均匀开凿有圆柱中空状蒸发管(5)，所述蒸发室(12)上方中部通过螺栓固定有电机(6)，所述电机(6)上端连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)外壁等距焊接有若干固定杆(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体元件蒸发镀膜装置，其特征在于：所述柜体(2)内右侧安装有框架(10)，所述框架(10)内等距嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏进，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32