【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用探针测试仪来测试具有导体路径(conductor path)的大型非组 件化电路板的方法。
技术介绍
用于测试非组件化电路板的装置大体上可分成两组，即探针测试仪与平行测试仪。平行测试仪是一种通过接触结构进行测试的测试装置，所述接触结构的通常代表是 适配器，所述平行测试仪同时接触所有或至少大部分待测电路板的接触点。所述平行测 试仪优选用于测试非组件化电路板，因为所述平行测试仪可被用来快速地且可靠地扫描 大量的电路板测试点。WO 01/40809 Al所示方法可以接续地测试电路板的各区域，其中的各个区域必须 以这样的方式进行重叠，所述重叠方式是，从某个区域延伸至另外区域的导体路径必须 在重叠区内具有接触点。通过这种方式可逐一区段地对所述导体路径进行开路测试。有一种探针测试仪例如在EP 0 468 153 Al中被描述。所述探针测试仪的优点在于能 够通过非常灵活的方式测试大范围的各式电路板而不需要任何实体改造。另外，所述探 针测试仪可测试任何期望类型的电路板。从US 3,975,680和EP 0 772 054 A2文件可知，通过测量相关导体路径...
【技术保护点】
一种利用探针测试仪，以测试具有导体路径的大型非组件化电路板的方法，其中： 所述电路板（３）被分成多个节段（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）进行测试，其中，在所述探针测试仪的测量区域内接连地逐个测试各个节段（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ），直到整个电路板（３）测试完毕，以及 在测试所述电路板（３）的各节段（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）过程中，对于延伸越过待测各节段的导体路径，通过对位于所述节段内的导体路径（２）的终点进行电容测量，来对所述导体路径（２）进行开路测试，在每个测试点都要探测出电容测量值， 在某一节段（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）完成测试后，即移动所述电路板（３），以便将所述电路板（３）定位，使下一节段（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：爱芙杰尼亚内科，吉尔伯特福尔普特，乌韦罗特霍格，
申请(专利权)人：ATG测试系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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