本发明专利技术涉及在第一面和第二面上测试和分析集成电路（１）的半导体装置。该半导体装置（１）具有第一表面（Ａ１）和第二表面（Ａ２），两个表面都有触点组（Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ａ’、Ｐ３ｂ’）。所述触点组对称地位于相对于第一假想对称平面（Ｓ１）和第二假想对称平面（Ｓ２）的位置上。半导体装置（１）具有至少第一使用位置和第二使用位置，从而通过围绕假想轴（Ｍ）将第一使用位置中的半导体装置（１）旋转１８０°而获得第二使用位置。该轴（Ｍ）由第一假想对称平面（Ｓ１）和第二假想对称平面（Ｓ２）的交叉线确定。这样获得的半导体装置提供了用于在两面上测试和分析集成电路的灵活且一般的解决方案。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在装置的第一面和第二面上测试和分析集成电路的装置。本专利技术也涉及用于在装置的第一面和第二面上测试和分析集成电路的 系统，其中所述系统包括这种装置。本专利技术进一步涉及用于在第一面和第二面上测试和分析集成电路的方 法，其中使用根据本专利技术的装置。
技术介绍
从美国专利6， 127， 833已知这种类型的装置。该文献描述了包括绝 缘基板的半导体测试载体，该绝缘基板具有顶表面、底表面和周边；矩形 腔居中地位于顶表面上并延伸穿过而到达底表面。在腔的周边，在顶表面 上形成导电接地迹线，与接地迹线的每个拐角相邻地形成导电拐角电力迹 线，规则图案的导电线键合焊盘包围拐角电力迹线。在包围电力迹线的四 个侧边的每一个侧边上按照线性阵列形成线键合焊盘。第一中间球焊盘阵 列(interstitial ball pad array)包围导电线键合焊盘，并通过导电通路与底 表面连接，与底表面上的第二中间球焊盘阵列连通。将玻璃板附加到绝缘 基板的底侧上以在矩形腔中形成底部支撑表面。将半导体装置放置在腔中， 并且其背侧粘附连接到玻璃板上。釆用冶金键合的导电线，将器件合适的 输入/输出端子连接到基板顶表面上的合适的线键合焊盘和迹线上。采用密 封聚合物密封线的露出端部。已知装置的问题是它仅适合于测试和分析集成电路原型。所形成的装 置是不适合于用于产品的一次性集成电路封装。因此， 一旦如此封装，集 成电路就不再能被用于产品，意味着在已经测试和分析之后，可以丢弃这 些集成电路。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在开头段落中限定的那种类型的装置，通过 该装置可以在前面和背面上按照其常规的封装进行分析和测试。根据本专利技术，该目的借助于一种具有第一面和第二面的装置来实现， 该装置具有垂直于装置的第一面的第一假想对称平面，该装置还包括信号 导体组，并且在装置的两面上均包括信号触点组，在装置的第二面上的信 号触点组位于相对于装置的第一面上的信号触点组的镜像位置处，并且装 置两面上的信号触点组相对于第一假想对称平面对称设置。由于所述措施，已经可能安装传统封装的集成电路。该装置在信号触点位置方面的对称性以及从该装置的两面可接近性(accessibility)进一步 使得可能将该装置安装在测试系统的两个使用位置中。关于此点，当将装 置安装在第二使用位置时，发现信号触点位于与第一使用位置的信号触点 的位置相匹配的位置上。因而，在一个使用位置，可以测试和分析集成电 路的第一侧，并且在另一个使用位置，可以测试和分析集成电路的第二侧。 因此，不需要制作测试封装以便测试和分析集成电路。根据本专利技术的该装置的附加优点是它也适合于测试和分析由于其中有 问题而被客户退回的集成电路。进一步地，应当观察到，本专利技术具有通用的布局，使得可能进行在集 成电路的第一面(例如在前面)、在第二面(例如在背面)、或在两个面 上要求接近的宽范围的测试和分析。在下文中将给出可能的测试和分析的 非限制性总结-使用ATE (自动测试设备，例如Agilent 93000系统)的功能测试和 调试测试；一使用显微镜的光学成像； 一基于激光的分析技术，如 一LVP (激光电压探针)； —SDL (软缺陷定位)； 一RIL (电阻互连定位)； 一DLS (动态激光扫描)； 一基于光发射的分析技术，如一SPE (静态光子发射)；—时间分辨发射测量(例如借助于EMI显示镜(EMI scope));一PICA (皮秒成像电路分析)；一电子束探针；一等等。在根据本专利技术的该装置的改进实施例中，该装置的特征在于它具有电 源触点组，该装置第二面上的电源触点组位于相对于该装置的第一面上的 电源触点组的镜像位置处，并且该装置两个面上的电源触点组也是相对于 第一假想对称平面对称设置。该实施例的优点是更适合于将集成电路安装 在装置的两个面上。关于此点，当按照第二使用位置安装装置时，也发现 电源触点位于与第一使用位置中的电源触点相匹配的位置处。根据本专利技术的该装置优选地特征在于该装置具有接地触点组，该装 置第二面上的接地触点组位于相对于该装置第一面上的接地触点组的镜像 位置处，并且在该装置的两个面上的接地触点组也相对于第一假想对称平 面对称设置。该实施例的优点是对于在第二使用位置连接触点而言，不再 需要附加的措施，因为现在所有的触点都位于对称的位置处。在根据本专利技术的装置的所述实施例的第一变体中，该装置的特征在于 该装置第二面上的信号触点组的位置与该装置第一面上的信号触点组的位 置相对于第二假想对称平面彼此成镜像，该第二假想对称平面位于该装置 的中间并与该装置的第一面平行延伸。在该第一变体中，第一使用位置和 第二使用位置中的触点位置一致。在信号触点的位置将总是可以发现信号 触点；在电源触点的初始位置总是可以发现电源触点，在接地触点的初始 位置总是可以发现接地触点。因此该变体的重大优点是在第一使用位置和 第二使用位置，从例如集成电路测试仪到该装置的触点的所有连接都可以 保持不变。在根据本专利技术的该装置的所述实施例的第二变体中，该装置的特征在 于该装置第二面上的信号触点组的位置和该装置第一面上的信号触点组 的位置相对于假想轴彼此成镜像，该假想轴由第一假想对称平面和位于该 装置的中间、并且与该装置的第一面平行延伸的假想平面的交叉线限定。 由于该措施，该装置具有在两个使用位置中有恰好相同的每个触点位置的 特点。这是为何该变体除了第一变体的优点之外还有第二个重大优点。对 该装置提供的所有激励(stimuli)可以继续提供给相同的触点。在第一变体中，必须通过交换不同通道上的激励软件交换激励。该附加措施在第二 变体中已经完全是多余的了。因而，在第二使用位置根本不需要任何改变。 如果信号触点组中一个信号触点的四个最接近的触点中的至少之一是 电源触点，那么将获得对前述实施例的进一步改进。如果信号触点组中一 个信号触点的四个最接近的触点中的至少之一是接地触点，那么按照模拟 的方式将获得对这些相同实施例的改进。两种所述测量使得如果需要，可 以将每一个信号触点经由直接的电连接耦合到地电位或电源电位。该措施 也称为硬布线。在对所述实施例的进一步改进中，属于第一信号触点组中一个信号触 点和第二信号触点中的一个信号触点的信号导体被电连接到另一个信号导 体，该另一个信号导体被电连接到位于该装置一面上的又一个信号触点， 所述又一个信号触点的四个最接近的触点中的至少之一是电源触点或接地 触点。该实施例的优点在于在信号触点和电源触点或接地触点之间提供 直接的硬布线，可以转移到该装置有更多空间的区域。因为，可能发生没 有物理空间用于电连接的情形。在其它情形下，这种直接电连接可以采用 相对于该装置安装的两个使用位置的方式。在两种情形下，本文限定的本 专利技术的实施例提供了解决方案。本专利技术也涉及用于在第一面和第二面上测试和分析集成电路的系统， 特征在于该系统形成了通用部分和一些种类的集成电路的专用部分，所 述专用部分包括如前述权利要求之一所述的装置。该系统的优点在于适合 于在第一面和第二面上测试和分析集成电路，同时仅一个专用部分是必需 的。对上述实施例的一个延伸特征在于该系统包括具有用于在集成电路 的第一侧上接收集成电路的电触点的连接装置，所述连接装置被安装在装 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于测试和分析集成电路的装置（１），该装置具有第一面和第二面，第一假想对称平面（Ｓ１）与装置（１）的第一面垂直，所述装置（１）进一步包括信号导体组（Ｃｌａ、Ｃｌｂ），并在装置（１）的两面（Ａ１、Ａ２）上包括信号触点组（Ｐ１ａ、Ｐ１ｂ、Ｐ１ａ’、Ｐ１ｂ’、４５），所述装置（１）的第二面（Ａ２）上的信号触点组（Ｐ１ａ’、Ｐ１ｂ’）位于相对于所述装置（１）的第一面（Ａ１）上的信号触点组（Ｐ１ａ、Ｐ１ｂ）的镜像位置处，并且所述装置（１）的两面（Ａ１、Ａ２）上的信号触点组（Ｐ１ａ、Ｐ１ｂ、Ｐ１ａ’、Ｐ１ｂ’、４５）相对于第一假想对称平面（Ｓ１）对称设置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：安东尼SJ格默，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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