一种晶圆放置对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆放置对准装置，主要解决现有晶圆样品在进行样品检测时，样品中心调节不便导致样品检测检测准确性低的问题。该放置对准装置包括用于放置晶圆样品的承载装置，与承载装置固定连接的对准调节装置，以及设置于测试设备上的对位孔及激光定位装置；所述承载装置包括定位承载台，设置于定位承载台下方的定位激光管，设置于定位承载台上方的旋转机构，以及与旋转机构拆卸式连接的样品托盘。通过上述设计，在进行晶圆样品测试，能通过本实用新型专利技术实现晶圆样品在测试设备的不便手动调节的空间内实现对晶圆样品的精准对位放置，提高了晶圆样品测试的可靠性。因此，适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆放置对准装置
本技术涉及半导体加工
，具体地说，是涉及一种晶圆放置对准装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。在晶圆加工成半导体基体后，通常需要使用测试机对晶圆样品进行测试，确保晶圆的合格性。在对样品进行测试时，需要将样品送入测试设备的检测中心，这样才能确保样品检测的准确性。由于样品测试设备的检测台与检测装置之间的调节空间有限，无法直接手动进行调节，况且手动调节的方式对准误差也较大。因此，有必要设计一种晶圆放置对准装置，提高样品检测准确率。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种晶圆放置对准装置，其特征在于，包括用于放置晶圆样品的承载装置(1)，与承载装置(1)固定连接的对准调节装置(2)，以及设置于测试设备上的对位孔(3)及激光定位装置；所述承载装置(1)包括定位承载台(4)，设置于定位承载台(4)下方的定位激光管(5)，设置于定位承载台(4)上方的旋转机构，以及与旋转机构拆卸式连接的样品托盘(6)；所述定位激光管(5)用于发射对位激光与对位孔(3)对准以定位承载装置(1)的位置，所述激光定位装置与旋转机构配合用于晶圆样品的位置对准。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆放置对准装置，其特征在于，包括用于放置晶圆样品的承载装置(1)，与承载装置(1)固定连接的对准调节装置(2)，以及设置于测试设备上的对位孔(3)及激光定位装置；所述承载装置(1)包括定位承载台(4)，设置于定位承载台(4)下方的定位激光管(5)，设置于定位承载台(4)上方的旋转机构，以及与旋转机构拆卸式连接的样品托盘(6)；所述定位激光管(5)用于发射对位激光与对位孔(3)对准以定位承载装置(1)的位置，所述激光定位装置与旋转机构配合用于晶圆样品的位置对准。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆放置对准装置，其特征在于，所述旋转机构包括设置于定位承载台(4)内的伺服电机(7)，与伺服电机(7)相连的转轴(8)，与转轴(8)相连的旋转圆台(9)，以及设置于旋转圆台(9)的圆周边缘的多个卡接凸起(10)。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆放置对准装置，其特征在于，所述样品托盘(6)包括与旋转圆台(9)通过卡接凸起(10)拆卸式连接的圆管套(11)和与圆管套(11)固为一体设置的托盘本体(12)；其中，所述晶圆样品预先放置于托盘本体(12)上，且晶圆样品的边缘均超出托盘本体(12)。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆放置对准装置，其特征在于，所述激光定位装置包括固定连接于测试设...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚宏博，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51