晶圆定位机构制造技术

技术编号:26149276 阅读:49 留言:0更新日期:2020-10-31 11:49
本实用新型专利技术涉及晶圆加工领域,具体涉及了一种晶圆定位机构,与加工主轴相邻设置,其包括调节装置、驱动装置和两个设于驱动装置的定位件,驱动装置驱动两个定位件相向运动或相背运动,两个定位件在驱动装置的驱动下相向运动即可夹持晶圆,实现晶圆的二次定位,确保晶圆和加工主轴同心设置,调节装置包括导轨组件,导轨组件布置在垂直于加工主轴的平面上,驱动装置可滑动地连接于导轨组件,当经该晶圆定位机构二次定位的晶圆出现偏心现象时,可调节驱动装置在导轨组件上的位置,进而使该晶圆定位机构夹持的晶圆与加工主轴同心,以保证该机构始终能够对晶圆实施精准定位。

【技术实现步骤摘要】
晶圆定位机构
本技术涉及晶圆加工领域,特别是涉及一种晶圆定位机构。
技术介绍
在某些集成电路的制造过程中,需要对晶圆的边缘进行打磨修整。为避免晶圆磨边不均匀,晶圆磨边机对晶圆工件与主轴的同心度要求较高,因此,在对晶圆进行磨边加工之前,会采用晶圆磨边机上的二次定位夹具对晶圆工件进行精准定位,然而,现有的二次定位夹具是固定连接在晶圆磨边机上的,二次定位夹具长期使用后难免会在晶圆磨边机上出现位置偏移,导致经过二次定位夹具定位的晶圆与主轴偏心,影响晶圆的加工质量。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的目的是提供一种晶圆定位机构,以解决现有的二次定位夹具容易导致晶圆偏心的问题。基于此,本技术提供了一种晶圆定位机构,所述晶圆定位机构与加工主轴相邻设置,包括调节装置、驱动装置和两个设于所述驱动装置的定位件,所述驱动装置驱动两个所述定位件相向运动或相背运动,所述调节装置包括导轨组件,所述导轨组件布置在垂直于所述加工主轴的平面上,所述驱动装置可滑动地连接于所述导轨组件。作为优选的,所述调节装置还包括第二定位滑台和定位座,所述驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆定位机构,所述晶圆定位机构与加工主轴相邻设置,其特征在于,包括调节装置、驱动装置和两个设于所述驱动装置的定位件,所述驱动装置驱动两个所述定位件相向运动或相背运动,所述调节装置包括导轨组件,所述导轨组件布置在垂直于所述加工主轴的平面上,所述驱动装置可滑动地连接于所述导轨组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位机构,所述晶圆定位机构与加工主轴相邻设置,其特征在于,包括调节装置、驱动装置和两个设于所述驱动装置的定位件,所述驱动装置驱动两个所述定位件相向运动或相背运动,所述调节装置包括导轨组件,所述导轨组件布置在垂直于所述加工主轴的平面上,所述驱动装置可滑动地连接于所述导轨组件。


2.根据权利要求1所述的晶圆定位机构,其特征在于,所述调节装置还包括第二定位滑台和定位座,所述驱动装置连接于所述第二定位滑台,所述导轨组件包括设于所述第二定位滑台的第二定位滑槽,所述定位座可滑动地连接于所述第二定位滑槽。


3.根据权利要求2所述的晶圆定位机构,其特征在于,所述调节装置还包括第一定位滑台,所述驱动装置设于所述第一定位滑台,所述导轨组件还包括设于所述第一定位滑台的第一定位滑槽,所述第二定位滑台可滑动地连接于所述第一定位滑槽,所述第一定位滑槽和第二定位滑槽相互垂直设置。


4.根据权利要求1所述的晶圆定位机构,其特征在于,所述驱动装置为气缸,所述驱动装置的缸体可滑动地连接于所述导轨组...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈章水沈艳东雷理黄毅何飞舍
申请(专利权)人:广东长信精密设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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