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本实用新型涉及晶圆加工领域，具体涉及了一种晶圆定位机构，与加工主轴相邻设置，其包括调节装置、驱动装置和两个设于驱动装置的定位件，驱动装置驱动两个定位件相向运动或相背运动，两个定位件在驱动装置的驱动下相向运动即可夹持晶圆，实现晶圆的二次定位，...
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