探针卡制造技术

本发明专利技术公开了一种探针卡，该探针卡包括：第一基底结构，具有电路图案；第二基底结构，与第一基底结构接触，并具有多个探针。上辅助板和下辅助板分别结合到第一基底结构的上表面和下表面。弹性构件固定到下辅助板并支撑第二基底结构。柔性连接介质电连接到电路图案和探针。边缘螺钉和中央螺钉分别结合到第二基底结构的边缘部分和中央部分。支撑螺钉结合到第二基底结构的螺钉孔，压紧螺钉围绕着螺钉孔压住第二基底结构。因此，可容易地控制第二基底结构的水平面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的示例性实施例涉及一种探针卡，更具体地讲，涉及一种包括与 用于半导体装置的传导垫接触的探针的探针卡。
技术介绍
通常通过一系列的单元工艺(例如，加工工艺(fab process )、电芯片分 类(electrical die sorting, EDS)工艺和封装工艺)来制造半导体装置。在加 工工艺中,在半导体基底(例如，硅晶片)上装配各种电路和装置，在EDS 工艺中，检查电路的电学特性并检测晶片中有缺陷的芯片。然后，将所述装 置与晶片单独分开，在封装工艺中，将每个装置密封在环氧树脂中并封装成单独的半导体装置。可通过检查工具(例如，探针卡)来执行用于检测半导体装置中有缺陷 的芯片的EDS工艺。探针卡的多个探针与半导体装置接触，并且电信号被施 加到探针卡，通过探针检测关于电信号的响应信号，从而检测半导体装置的 有缺陷的芯片。探针卡通常包括具有电路图案的第一结构、在其底表面上具 有多个探针的第二结构以及用于将电路图案和所述探针电连接的连接器。当前，探针卡的尺寸具有随着晶片尺寸的增加而增加的趋势。但是，探 针卡的大尺寸会引起第二基底结构的偏转，由于第二基底结构的偏转而使第 二基底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，包括：　　　　第一基底结构，具有在其中央部分的多个第一通孔和在其上表面上的电路图案；　　　　第二基底结构，与第一基底结构的下表面接触，第二基底结构包括分别连接到第一基底结构的第一通孔的多个通孔、位于第二基底结构的上表面的多个螺钉孔和位于第二基底结构的下表面的多个探针；　　　　柔性连接介质，通过第一基底结构的第一通孔和第二基底结构的所述通孔电连接到电路图案和探针；　　　　多个支撑螺钉，穿透第一基底结构并选择性地结合到第二基底结构的所述螺钉孔，从而控制第二基底结构的水平面；　　　　多个压紧螺钉，穿透第一基底结构并选择性地围绕螺钉孔压住第二基底结构，从而控制第二基底结构的水平面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴雄纪，申咏佑，
申请(专利权)人：美高TN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]