互连单元和具有该互连单元的互连组件制造技术

在互连单元和包括该互连单元的互连组件中，所述互连单元包括本体、第一弹性部分和第二弹性部分，其中所述第一弹性部分从所述本体沿着第一方向延伸并具有第一端，所述第二弹性部分从所述本体沿着与所述第一方向相对的第二方向延伸并具有第二端。由于第一和第二弹性部分具有弹性，因此包括第一和第二弹性部分的互连单元无论其长度多短都具有弹性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的示例性实施方案涉及互连单元和具有该互连单元的互连 组件，更具体地，涉及用于测试半导体村底的互连单元和具有该互连 单元的互连组件。
技术介绍
最近的半导体器件已得到改进而具有高集成度、高器件可靠性和 高响应速度，以满足各种消费者的需要。半导体器件一般通过以下单 元工艺来制造，例如制备工艺、探针测试工艺、切割工艺、焊接工艺 和封装工艺。在制备工艺中，在例如硅晶片的半导体衬底上形成各薄 层，并且所述薄层形成为导电图案，每个导电图案都具有电特性。在 上述探针测试工艺中，对其上形成有导电图案的每个管芯进行电测试， 以验证是否从导电图案中检测到各种电缺陷。然后，在切割工艺中， 对每个管芯进行切割以使其与晶片分离，并在焊接工艺中将含有金(Au)或铝(Al)的金属配线焊接到每个管芯的衬底上。之后，在上 述封装工艺中将包含配线的各个管芯密封为陶瓷或塑料封装。在探针测试工艺中，对晶片上的每个管芯的电特性进行检测，因 而探针测试工艺被广泛公知为电管芯分拣(EDS)工艺。探针测试工艺确定每个管芯是电连接良好还是有缺陷的。当在探 针测试工艺中对具有电缺陷的管芯进行检测时，在进行封装工艺之前 将有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互连单元，包括：本体；第一弹性部分，其从所述本体沿着第一方向延伸并具有第一端；以及第二弹性部分，其从所述本体沿着与所述第一方向相对的第二方向延伸并具有第二端。

【技术特征摘要】
KR 2006-12-6 10-2006-01227081.一种互连单元，包括本体；第一弹性部分，其从所述本体沿着第一方向延伸并具有第一端；以及第二弹性部分，其从所述本体沿着与所述第一方向相对的第二方向延伸并具有第二端。2. 如权利要求1所述的互连单元，其中所述第一弹性部分包括S 形弹簧。3. 如权利要求1所述的互连单元，其中所述第二弹性部分具有圓 环形状。4. 如权利要求1所述的互连单元，其中所述第一弹性部分包括从 所述第 一端突出的第 一突起，所述第二弹性部分包括从所述第二端突 出的第二突起。5. 如权利要求1所述的互连单元，其中所述本体包括多个阶梯状 部分，从而随着到所述第二弹性部分的距离减小，所述本体的宽度变 小。6. 如外又利要求1所述的互连单元，其中所述本体和所述第一、第 二弹性部分一体成型。7. 如权利要求1所述的互连单元，其中所述本体和所述第一、第 二弹性部分包括镍(Ni)、镍钴合金(Ni-Co)、铍铜合金(Be-Cu) 或不锈钢。8. 如权利要求1所述的互连单元，进一步包括第三弹性部分，所 述第三弹性部分从所述第二弹性部分延伸并具有圆环形状。9. 一种互连组件，包括 第一空间转换器，包括第一接触端；第二空间转换器，其面向所述第 一空间转换器并具有第二接触端； 互连单元，其包括本体、第一弹性部分和第二弹性部分，其中所 述第 一弹性部分从...

【专利技术属性】
技术研发人员：林根焕，田泰云，
申请(专利权)人：美高TN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]