电路基板的测量方法及装置制造方法及图纸

一种电路基板测量方法及装置，可使用在二线式或四线式测量上，所测量的电路基板上布设有多个导电线路及导电贯孔，本发明专利技术提供一密布多个平行直导电条的第一测量板，覆贴于该电路基板的一面，使该导电贯孔或该导电线路能电性接触于该直导电条，再提供一密布多个平行横导电条的第二测量板，覆贴于该电路基板的另一面，使该导电贯孔或该导电线路能电性接触于该横导电条，接着测量任一直导电条及任一横导电条间、任二直导电条间或任二横导电条间的电压、电流、电阻等电性物理值，因此本发明专利技术是一种全新测量方式，完全不同于探针式的测量方式。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路基板的测量方法及装置，特别是关于一种可测量高密 度电路基板的线路或导电贯孔的微小阻值的测量方法及装置。
技术介绍
由于科技的进步使得电子产品能够越来越小，而功能却越来越多，而电子 产品需使用电路基板来承载电子组件及其连接线路，目前最高密度的电路基板莫过于使用在中央处理器(CPU)的球门阵列(Ball Grid Array, BGA)封装技术 的电路基板，该种BGA封装技术的好处是在同样尺寸面积下的电路基板，可连 接的引脚数高达300支接脚以上的高密度封装IC。又由于目前电子产品的工作电压相当低，如新式CPU的工作电压约在1. 3V 左右，在如此低电压的高密度电路基板上，其线路或导电贯孔的微阻值大小就 非常重要，若线路阻值过大，或导电贯孔发生微破孔，都会影响电子组件的正 常动作，因此电路板裸板的微阻值测量是目前各IC厂商在封装制程前或电路基 板厂商出货前皆必须要测量的。电路基板有单面式、双面式或多层式，且电路基板有分为硬式基板或软式 基板两种，而其制程又可分印刷式及压合式两种，不论那一种电路基板其上皆 会设有导电线路以连接电子组件，而在双面式或多层式电路基板上会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板测量方法，该电路基板具有一第一板面及一第二板面，其上布设有多个导电线路，每一导电线路电性连接至少一导电贯孔贯穿该电路基板，其特征在于，该方法至少包括下列步骤：　　　　提供一密布多个平行直导电条的第一测量板，覆贴于该第一板面，使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该直导电条；　　　　提供一密布多个平行横导电条的第二测量板，覆贴于该第二板面，使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该横导电条；及　　　　测量任一该直导电条与任一该横导电条间、任二该直导电条间或任二该横导电条间，所电性连接的该导电贯孔或该导电线路的电性物理值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周德昌，
申请(专利权)人：系新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]