玻璃芯器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种通过使形成有TGV的玻璃芯的表面平坦，并且保护玻璃芯的表面，从而使其具备充分的机械强度、低成本且具有可靠性的玻璃芯器件及其制造方法。该玻璃芯器件中，通过在玻璃芯(10)上所形成的TGV(11)中嵌入布线，从而将玻璃芯(10)的第1面(10a)的布线与第2面(10b)的布线导通。切割玻璃芯器件，在单片化的状态下，通过外层保护层(62)，与玻璃芯(10)的第2面(10b)连接以包覆玻璃芯侧面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃芯器件及其制造方法
本专利技术涉及玻璃芯器件及其制造方法。
技术介绍
近年来，在以智能手机等为代表的电子设备中，对小型化、节能化、高性能化的要求提高，伴随着这些要求，安装在电子设备中的半导体封装基板、或安装有电容器、感应器、电阻器等无源部件的电子设备也期望在保持高性能的同时进一步实现小型化、节能化。另一方面，为了能够提高对电子产品消费者的吸引力，期望可以实现其低价格化。作为实现小型化、低能耗化的方案，开发出一种利用以硅材料为芯的硅穿孔技术(以下称为TSV)或者以玻璃材料为芯的玻璃穿孔技术(以下称为TGV)，来进行层间连接的多层布线加工方法。然而，一般而言，以硅材料为芯的TSV的材料成本、制造成本较高，难以实现低价格化。相对于此，玻璃芯可以使用相对便宜的芯材料并且采用大型四方面板来大量生产，从而有望解决成本问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-513820号公报
技术实现思路
[本专利技术要解决的课题]专利文献1公开了这样一种加工方法，其中，在玻璃芯中，呈螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃芯器件，其中，通过在具备彼此相对的第1面和第2面的平板状的玻璃芯中所形成的玻璃穿孔中嵌入布线，从而将所述玻璃芯的所述第1面的布线与所述第2面的布线导通，其特征在于：/n具有从所述玻璃芯的第2面开始连续地包覆所述玻璃芯的侧面的保护树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 JP 2018-0136201.一种玻璃芯器件，其中，通过在具备彼此相对的第1面和第2面的平板状的玻璃芯中所形成的玻璃穿孔中嵌入布线，从而将所述玻璃芯的所述第1面的布线与所述第2面的布线导通，其特征在于：
具有从所述玻璃芯的第2面开始连续地包覆所述玻璃芯的侧面的保护树脂。


2.根据权利要求1所述的玻璃芯器件，其特征在于：所述玻璃芯的厚度为20μm以上800μm以下。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的玻璃芯器件，其特征在于：所述玻璃芯的表面粗糙度Ra为20nm以下。


4.根据权利要求1至权利要求3中任意一项所述的玻璃芯器件，其特征在于：至少所述玻璃芯的第1面和第2面的外周端部、以及所述玻璃芯的侧面被金属膜包覆，并进一步被所述保护树脂涂布。


5.根据权利要求1至权利要求4中任意一项所述的玻璃芯器件，其特征在于：所述玻璃芯具有四棱台形状，与所述玻璃芯的第1面的边长相比，与其平行的第2面的边长较短。


6.根据权利要求1至权利要求5中任意一项所述的玻璃芯器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺修，柜冈祥之，芥川泰人，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP